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    新浪科技讯北京时间4月27日早间消息，英特尔今天公布了2018财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的148亿美元相比增长9%；净利润为45亿美元，与去年同期的30亿美元相比增长50%。英特尔第一季度业绩以及第二季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大涨5%以上。　　主要业绩：　　在截至3月31日的这一财季，英特尔的净利润...[详细]

联电25日公布今年第一季财务报告，合并营收为375亿元（新台币，下同），较上季成长2.4%，较去年同期持平，毛利率为12.4%，归属母公司净利为34亿元，较上季成长92%，较去年同期成长48.7%。联电总经理王石表示，第一季虽然有新台币升值的不利因素，联电晶圆代工营收依然较上季成长2.5%达到374.4亿元；八英寸及成熟十二英寸稳定的需求带动了整体的产能利用率达到94%，出货量也达到175...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间4月24日报道，苹果公司为其韩国业务聘请了一位新负责人。韩国是苹果最大对手三星电子的大本营，该国的监管部门也让苹果疲于应对。 职业社交网站领英上的资料显示，微软元老、三星前副总裁BrandonYoon已在本月加盟苹果，担任苹果韩国总经理。苹果不予置评。对于BrandonYoon来说，领导苹果韩国业务并非易事。就在去年iPhoneX发布之前，苹果驻首...[详细]

德淮（HiDM）--淮阴工学院合作办学《十三五规划纲要》公布以来，中国国产半导体行业迎来了蓬勃的发展，随着自主品牌IDM的新模式和晶圆代工的传统模式在这一时期共振，对本土高素质半导体人才的需求显得越发迫切。 为大力响应淮安市委市政府培养本土人才，推动中国半导体产业可持续发展的号召，自2017年9月，HiDM资深研发处长黄晓橹博士带领公司研发部工程管理团队，在电子信息工程学院对大一...[详细]

面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。全球科技...[详细]

集成电路产业政策咨询，前前后后做了五六年，真想bb几句所谓“建议”。为啥不想说呢？看着这个胡JB折腾的局面，心里凉的透透的。“加大投入”还是“理顺机制”，这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造，中游设计，下游封装，出口端的应用，五六年的调研跑下来，我深深感觉到，这个行业发展不起来，不是“投入”问题，而是“机制”问题。长期以来，政府介入行业发展，都是“一厢情愿，主观臆...[详细]

新华社记者彭茜美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？缺芯之困《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业...[详细]

4月16日，上海万业企业股份有限公司（以下称“上海万业”）发布公告称，正在筹划向KingstoneTechnologyHongKongLimited等以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通半导体”）股份事项，公司进入重大资产重组停牌程序。公司股票自2018年4月17日起停牌。资料显示，凯世通半导体2009年在上海张江成立，并于2016年新三板上市，...[详细]

近年来，中国科技正带着澎湃动力向前奔跑，并逐渐进入到跟跑、并跑、领跑“三跑并存”的阶段。但我们在充满信心的同时，还应更加清醒和理性。与发达国家相比，我国不少领域关键核心技术受制于人，亟待集中力量奋力攻关。真正的核心技术靠化缘是要不来的。我们还有多少亟待攻克的关键核心技术，差距在哪，需要从哪些方面突破？本报从今天起，开辟“亟待攻克的核心技术”专栏，就此进行梳理、解读和评析。指甲盖大小的...[详细]

联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构HelioP23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展...[详细]

据韩联社报道，韩国科技信息通信部和产业通商资源部周三发布的初步统计显示，3月韩国信息通信技术（ICT）产业出口额达191.4亿美元，为历史第二高水平，仅次于去年9月的192.5亿美元，连续16个月保持两位数增长。从出口产品来看，半导体出口额大增44.3%，达109.8亿美元，首次突破单月100亿美元大关。其中，存储芯片出口额飙升63%，达80.4亿美元。...[详细]

原标题：ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等...[详细]

中国，2018年2月8日——横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业：财务业绩、管理层和投资者信心、风险和弹性、...[详细]

日前联发科共同执行长蔡力行于2017年第四季在线法说会中表示，受惠于语音助理与人工智能风潮的拉抬，联发科成长型产品类别，包含物联网、特定应用集成电路(ASIC)客制化芯片、NB-IoT与Wi-Fi等芯片布局逐渐发酵，2017年全年成长幅度约提升三成，预计各类成长型产品在二至三年间，将有双位数的成长机会。蔡力行表示，2018年许多物联网趋势持续发展，例如Wi-Fi搭载率将继续往更高规格迈进。语...[详细]

--公司加强高性能时钟产品的工程、销售和客户支持--中国上海–2018年5月18日-致力于建立一个更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布：其全新上海办公室隆重开业，可为其员工和实验室设备增添更多空间。公司还宣布正在扩大其位于上海办公室的应用工程团队，并正在寻找合格的、经验丰富的工程人才。...[详细]