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    新浪科技讯4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任TomMitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。　　面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]

日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中抢下首张思科订单。由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中，市场传出，联...[详细]

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业...[详细]

周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]

美中贸易战乌云笼罩、中兴通讯遭美封杀，投顾认为，台湾代工厂商恐间接受害，只能等美中双方谈判最终结果出炉，预料最快6月才有新变局，期间台股格局预估盘整偏弱。美国商务部日前宣布，禁止美国厂商向中国电信大厂中兴通讯供应芯片、天线等零组件7年。这项禁令不仅重创中兴，数家美国供应商也恐流失大笔营收，近期股价一蹶不振。元富投顾总经理刘坤锡日前接受中央社记者访问表示，中兴事件也让美国相关供应厂商没有办...[详细]

纳微(Navitas)今天宣布在中国市场大举扩张，包括开设深圳销售办事处及应用实验室，并且获得文晔科技加盟为新的中国分销商。这一投资与合作将大大加快GaNFast功率IC应用到规模达到2,000亿人民币的中国功率半导体市场。业界第一个GaNFast™功率IC同时实现了MHz频率和最高效率运行，这些优异性能意味着移动快速充电器和适配器、LED电视、电动车/混合动力汽车、LED照明和新能源...[详细]

证券时报网 04月24日讯　　北京君正(34.07+3.24%,诊股)4月24日在投资者互动平台表示，公司已经展开深度学习芯片的研发，预计今年能够推出深度学习的人工智能协处理器产品。...[详细]

凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片（ASIC），去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm56GPAM4SerDesIPASIC。联发科技副总经...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月25日凌晨消息，自上周五以来，苹果公司的股价累计下跌了7.1%，市值因此下降了639亿美元。此次股价下跌主要原因是，苹果重要合作伙伴台积电于上周四公布了低于华尔街期望的第二季度利润预期。　　作为世界上最大的半导体加工厂和苹果公司芯片制造合作伙伴，台积电（TaiwanSemiconductorManufacturing）于上周四宣称其对今年第二季度的利润预...[详细]

不出意外，中资收购海外最优的半导体资产——恩智浦标准产品业务，又叫Nexperia（中文为“安世半导体”）的独立公司将落户手机ODM龙头闻泰科技。4月23日，安徽合肥公共资源交易中心发布公告称，受合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）委托，3月15日发布对安世半导体部分投资份额进行公开转让的公告后，4月22日确定了受让方，即合肥中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤...[详细]

2018年，集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位。尽管我国芯片产业日益强大，但由于起步较晚，无论是产业基础、产业结构、产业规模还是创新能力和水平与发达国家相比差距仍旧很大，尤其在IC产业基础设施布局与建设领域中，仍然严重滞后于发达国家水平。尽管如此，在中国IC产业内也不乏始终坚持的开拓者，拥有自主知识产权的嵌入式CPU的空白便被杭州中天微系统有限公司所填补。嵌入式CPU...[详细]

2018年4月23日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新SinglFuse产品，该产品为公司在2018产品策略Roadmap既定发布的多项产品之一。SinglFuse产品的重大特色延伸除了原本成功的薄膜芯片保险丝产品之外，将包括先进的钢丝芯，多层陶瓷和瓷管保险丝技术。身为业界电路保护解决方案的领先创新者，Bourns计划增加SinglFuse™的产品系列...[详细]

目前先进的医疗制药技术中，微流道晶片(microfluidicchip)在基因分析与新药研发中有着重要的地位，日本半导体设备厂SAMCO看好相关商机，决定研发可以高效率制造微流道晶片的技术，并投资扩大位于美国矽谷的研究所，希望以半导体技术跨足生医业界。微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器，可以让各种药物或材料在微流道中自动化合或分离，使得许多原本须人工操作的程序自动化...[详细]

中国芯片企业“龙芯中科”总裁胡伟武近日接受《经济观察报》采访时表示，要用毛泽东思想武装龙芯课题组，再干13年，中国自主通讯芯片这条路应该走得通。据经济观察报报道，“龙芯课题组”于2001年正式成立。这一年，集成电路第一次出现在中国政府工作报告中。随着中国芯片逆差迅速扩大，中国政府开始投入巨大资源，试图催熟本土产业。2006年，汉芯造假事件被曝光。这起被称为“21世纪中国第一科技造假案”的汉芯事...[详细]

IHSMarkit研究指出，2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔成为2017年全球最大半导体厂商。在前20大半导体厂商中，SK海力士(SKHynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron)居次，营收较2016年成长了79....[详细]