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自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起，就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家，从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品，但更多的是对其推出时间的争议，认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来，MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场，这是肯定的，然而，这片ARM的江山如何好打？看到新兴市场的重要“目前，印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]

国产CPU芯片有望统一架构　　国产CPU发展数年之后，可能会迎来一次影响未来发展方向的最大调整。　　据著名电子技术类网站EETimes报道，今年3月，工信部召集相关企业和学术机构，召开了名为“中国国家指令集架构计划”的一次会议。会议目的是商讨为国产CPU打造一个统一的指令集架构，即统一的CPU架构标准(ISA)。　　多位知情人士向新浪科技证实了这一计划，但透露该计划正在推进...[详细]

◆半导体产业回顾全球半导体产业历经3Q11库存去化，造成3Q11半导体产业旺季不旺；4Q11受到欧美债务问题，民众因害怕裁员问题再起，因此消费态度转趋保守，对半导体厂而言，也开始对库存水位进行向下调整的动作，尽量将成品库存及零组件库存降到最低水位。然而终端科技产品仍有一定的需求，但半导体库存水位降到有点过头的情况下，因此急单将成为4Q11~2Q12最常听到的名词。◆2012年半导体产业展望...[详细]

中国集成电路IP核的产业和市场，在经历了2005-2010年白热化的浮夸虚华后，终于在2011年听到了冷却和落地的声音。现在来谈中国集成电路IP核的兴衰成败未免不切实际，不过我们可以通过近些年来，政府资助和市场导向等方面求得一定发展规律，并且看到今天的集成电路IP核产业与市场正在发生着本质的转变。以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主...[详细]

超高速芯片版图编辑器,加速物理设计与制造的衔接处理2011年11月29日台湾新竹—全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量...[详细]

时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为...[详细]

继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2012年半导体领域最为重要的年度会议“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会（ICMarketChina2012）”于3月15日在苏州如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司与苏州市集成电路行业协会承办。工业和信息化部周子学总经济师、工信部电子信息司丁文武司...[详细]

为了在电子元器件行业树立诚信的标杆，为行业采购商（消费者）提供一个良好的消费选择环境，由中国电子行业第五届诚信交企业评选活动组委会主办、维库电子市场网承办的第五届中国电子行业诚信交易企业评选活动已经进行到了30强评选阶段。今天是一年一度的国际消费者权益日，今天也是第五届电子行业诚信交易企业评选活动诚信企业前30名角逐阶段的倒数第二天。“在今天这样一个特殊的日子里，相信业内外人士对诚信话题都有...[详细]

据IHSiSuppli公司的中小显示器价格追踪报告，1月用于智能手机、平板电脑和数码相机的中小型显示器(SMD)面板出货量进一步下滑。多数台湾供应商出货量大幅减少，韩国供应商出货量的小幅增长相形见绌。1月份中小显示器面板出货量约为1.713亿个，比2011年12月的1.986亿个大幅减少14%。这是该产业过去12个月以来的最大单月降幅，也是去年10月以来连续第四个月下降，如图5所示。1...[详细]

日前，一则瑞萨电子向私募KKR出售500亿日元新股以改善财务状况的消息不胫而走。瑞萨已经裁掉了30%的员工了。事实上，作为两年前NEC和瑞萨科技合并的产物，瑞萨电子一直是亏损的。可以说，对于一个芯片大厂来说，这种重组显然慢了一拍。瑞萨科技本身就是日立和三菱并购而来的产物。事实上，美国和欧洲的芯片公司早已完成了必要的重组。可能瑞萨的慢半拍与其它的一些阻碍因素也有关。前几年，瑞萨遭遇了各种天...[详细]

近日，据国外媒体报道，早在今年2月，AMD就展现了推出新品牌的迹象，该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域，也许是ARM设计领域，也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗特(ThomasSeifert)澄清了这一点：“我们必须要灵活，这只是为了确保我们能满足广大客户的需求。”AMD和ARM本周共同宣布了两条新消息：首先，他们建立起全新的异构系统架构...[详细]

芯片公司赛普拉斯宣布，将以每股2.48美金收购所有Ramtron公司公开发行的股份，较Ramtron周一收盘价1.81美元溢价37%。这是赛普拉斯第二次提出要收购Ramtron。去年，赛普拉斯就曾提出要以每股3.01美金收购Ramtron，但此提议被Ramtron拒绝了。Ramtron国际是一家专门设计、开发和销售非易失性铁电存储器(F-RAM)、微控制器和集成半导体解决方案的公司。其2...[详细]

欧债风暴越滚越大，电子业第3季景气杂音四起。法人估计，与欧洲市场连结度较高的厂商，包括华硕、宏碁、宏达电和鸿海等，第3季接单恐有疑虑，半导体晶圆代工厂台积电、联电第3季虽较第2季成长，弹升幅度可能趋缓，且第4季能见度降低。　　　　台积电、联电、宏碁、华硕和宏达电等股东会本周登场，品牌厂宏碁和华硕等约三成营收来自欧洲，宏达电营收约二成来自欧洲，晶圆代工厂台积电和联电约一成营收来自欧...[详细]

内存芯片制造商镁光科技公司CEOStevenAppleton周五在一次飞机失事中不幸遇难，享年52岁，这架Lancair固定翼单引擎飞机在博伊西机场附近坠毁，NTSB调查称，证人看到飞机进行了急剧的100-200英尺高度爬升机动，导致失速后坠落地面。这名杰出的管理人员毕业于博伊西州立大学，是出色的研究生和运动员，早在1983年他便加入镁光，1991年成为总裁和COO，1994年成...[详细]

近年来，二维晶体材料因其优越的电气特性，成为半导体材料研究的新方向。继石墨烯、二硫化钼之后，本月初，在《自然·纳米技术》杂志上，复旦大学物理系张远波教授课题组发现了一种新型二维半导体材料——黑磷，并成功制备了相应的场效应晶体管器件，它将有可能替代传统的硅，成为电子线路的基本材料。二维晶体是由几层单原子层堆叠而成的纳米厚度的平面晶体，比如大名鼎鼎的石墨烯，但是石墨烯没有半导体带隙，即分...[详细]