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安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]
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IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池,使得其整体效率可以高达50%。在今年早些时候,IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓太阳能电池的效率。在实验过程中,研究人员采用了一个超大的凸镜聚集阳光,使得一个面积1平方厘米大小的太阳能电池可提供70瓦的能量。IBMZurich研究实验室先进散热...[详细]
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据EDAConsortium(EDAC)的统计,第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元,同比减少10.7%。 同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。 与去年第四季度的13.2亿美元相比,第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示,EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,事件驱动处理器(event-drivenprocessors™)领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试,在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
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为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品,恒忆(Numonyx)公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合,可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]
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据iSuppli公司,全球芯片库存在连续四个季度下降之后,已降到适当的水平,从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后,全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元,而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]
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派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用,除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台,满足公司和个人用户在成本控制,减少管理时间;i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助,从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]
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7月29日,Spansion发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果,以示其在重组过程中不断取得的成果。 SpansionJapanLimited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此,根据美国GAAP,Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Span...[详细]
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台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示,AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国,营运若没有结果,那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会,一袭黑色西装精神抖擞,整场站着回答问题,还幽默地提醒在场的记者:“Thisisstillmyshow(这是我的场子)”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币,比第...[详细]
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8月4日消息,据台湾媒体报道,今年第四季半导体市况是好是坏,目前市场上仍是众说纷纭,但是对台积电、日月光、矽品等业者来说,第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等,将自11月正式在台积电以45纳米制程量产,12月下旬订单就会流向封测厂,以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面计算机平台。 AMD今年度推出的桌面计算机Drago...[详细]
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据报道,三星电子和海力士等企业在世界半导体市场的占有率超过60%,而且LCD和手机市场占有率分别达到55%和30%,国际IT市场正以韩国企业为中心重新整编。韩国汽车也在美国、欧洲、中国以惊人地速度扩大市场。据三星证券分析主要半导体企业动态随机存取记忆体(DRAM)市场份额的结果显示,韩国企业第二季度占有率(以出厂量为准)为61.0%,比第一季度的58.1%增加2.9%,比去年同期...[详细]
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华邦电子总裁詹东义宣称,明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%,并将逐步推出常规内存芯片市场,他们将把业务重点转向GDDR显存芯片,特种内存芯片,移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了GDDR显存芯片的有关技术授权协议。目前华邦niche内存芯片的销售额占公司销售总额的50%,而常规内存芯片则紧随其后占30%,NOR闪存则占20%左右。...[详细]
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据悉,台积电第一季税后纯益仍达15.59亿元新台币,成为全球晶圆代工厂中唯一获利者,第二季预估营收至少成长8成,且订单强度会延续到第三季,远高于市场预期。据统计,台积电第一季合并营收为395亿元新台币,毛利率达18.9%,于先前修正过的业绩展望数字,单季税后净利为15.59亿元新台币,每股盈余为0.06元新台币。台积电预估第二季营收将成长8成,法人预估,晶圆出货量可达17...[详细]
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“电子元件分销商”是一个并不合时宜的术语,分销的概念源于早期一些企业融入到供应链中,帮助将产品部件从制造商手里运往OEM商组装工厂,在这一过程中收取一定服务费用。不过,在电子工程专辑每年对全球最大的分销商进行排名的列表中,没有一家顶级公司可被准确地归类为单纯的元件分销商。为了生存、促销以及拉到稀薄的运营利润,像Arrow,Avnet,Future,WPG,TTI...[详细]
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与年初半导体业界的惨淡和冷清不同,进入2Q以来,人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作(上海)论坛上,中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示,从2009年3月开始,中芯国际的订单已经开始回升,4月和5月呈平稳发展态势,3Q的订单也比较乐观。此外,订单的种类也发生了积极的变化,从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。究其原因,政府陆续出...[详细]