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电子网消息,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布,PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机(MCU)产品。这些单片机将控制器区域网(CAN)总线与大量独立于内核的外设(CIP)结合使用,不但增强了系统功能,而且,设计人员不需要增加复杂的软件,便能够更轻松地开发基于CAN的应用。在基于CAN的系统中使用K83MCU的一个关键优点是,CIP为实时事...[详细]
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集成电路(IC)技术的应用非常广泛,举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。而IC产业起源于美国,不光许多全球知名的企业来自美国,同时IC产业也是一个垄断性很高的产业。根据相关资料统计,2017年全球芯片产值超3900亿美元,近一半的销售额被前十大厂商占据,预计2018年全年产值达到4500亿美元。图:万联证券这些国...[详细]
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IHS报告指出,受到整体经济环境不佳影响,2015年全球功率半导体市场规模为340.11亿美元,比2014年小幅衰退2.6%。在大环境不佳的情况下,个别厂商的经营策略对其营运表现好坏,影响更为关键。英飞凌(Infineon)藉由购并国际整流器(InternationalRectifier,IR)及LSPowerSemitech,在市占率方面以些微差距险胜长年盘据功率半导体市场龙头宝座的德...[详细]
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继三星传出14纳米良率欠佳后,外电报导指出,另一家晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅,将延后一至两季,台积电有机会因此继续获得苹果青睐。财经网站barron’s.com报导指出,GlobalFoundries已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。Maire指出,格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指...[详细]
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电子网消息,您可能会发觉每年到了这个时候,我们都会开始讨论最新的高端GPU。2017年也不例外,ARMMali团队宣布Mali-G72加入高端GPU产品系列。2017年高级移动设备GPU跟随去年Mali-G71的脚步,ARM今年在Computex2017大会上发布了基于Bifrost架构的Mali-G72,在更小面积与更低功耗的基础上,提供更强大的效能。Mali-G72不仅能应...[详细]
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电子网消息,台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时,透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货,时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调,台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地,不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平,也透过两岸紧密合作,带来更多互利、共赢的商机。南京投资案是台积电服务全球客户布局一环,投资额将控制...[详细]
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全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延,供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约,且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元,相较于2016年底约75美元上涨60%,备足子弹全面防堵大陆半导体崛起,未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡,并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 半导体业者表示,全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿...[详细]
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8月9日,海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜,江苏省半导体协会理事长于燮康,中国电子音响工业协会黄桅副秘书长,上海亚仕龙汽车科技(上海)有限公司首席执行官刘小稚,艾新工商学院院长谢志峰,通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。海门首微电子有限公司董事长吴祖恒介绍:“我们企业主要给富士康、索爱、不见不散、朗琴等知名品牌及OEM厂...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A,LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器,于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护,无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障,这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]
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10月22日报道,本周三凌晨,苹果两款全新电脑芯片M1Pro和M1Max彪悍登场,性能与能效再度较上一代大幅升级。 此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半,而这两款苹果迄今打造出的最强芯片,将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面,M1系列芯片阵容均领先业界。 苹果从整体系统出发,专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计,量身定制出这...[详细]
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自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac,转为M系自研芯片,苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态,10月31日早8点,苹果开了一场“史上最短的发布会”,此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max,而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上,M3系列非常先进,但性能上,依然有“挤牙膏”之嫌,市场充斥大量批...[详细]
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说起王曦院士,有人说他是具有全球视野的科学家,有人说他是执行力高的实干家,也有人说他是富有情怀的领导者。近二十年来,与王曦联系最紧密的一个词,就是“SOI”,它也被称为“绝缘体上的硅”。SOI材料具有高速、低功耗、抗辐照等优点,被公认为是“二十一世纪的硅集成电路技术”。而高端硅基SOI制备中的关键技术,正是王曦钻研多年的“离子注入”。 其实早在上世纪80年代初我国就已经开始SOI技术...[详细]
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日前三星电子(SamsungElectronics)喊出了“OneSamsung”口号,这不但是2018年美国消费性电子展(CES)三星打出的主题,日前南韩业界也传出,三星决定在员工人事评价上响应“OneSamsung”,未来一般员工也将与高阶主管一样,全体适用同僚评价(peerreview)制度。 韩媒Edaily引述业界消息,指出三星过去针对高阶主管,会采取前后辈与同僚互相评价方...[详细]
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泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布,公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证,同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只,较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍,联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一,本次认证产品应用于联发科MT2523系列,是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]
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聚焦智能电源和智能工业,构筑可持续未来2024年10月28日,中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战,始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效,开...[详细]