1.5SMCJ16CA_R2_10001

据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]

在最高达到12.5Gbps和40nm工艺的情况下，经硅验证的PHY核上海，中国–2011年7月11日–S2CInc.,一家在业内领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案提供商，今日宣布计划在中国销售GennumCorporation公司的SnowbushIP。GennumSnowbushIPGroup，是一家领先的高速串行接口IP（知识产权）供应商，致力于...[详细]

　　如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电(2330)宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　产业群聚的优势，最早是由美...[详细]

台积电创办人张忠谋6日到司法院演讲，分享「珍惜台湾半导体晶圆制造的优势」，并接受提问，对于台湾要找下一座对全世界重要，又在台湾有高市场占有率的「护岛神山」，张忠谋直言「难」!张忠谋昨日演讲提及，他上大学才生平第一次看到「跟礼堂一样大」的电脑，当时电脑的功能，现在手机就有了；1987年他在台成立台积电，从事商业模式半导体，这是业界重要里程碑，让台湾半导体在世界站起来。张忠谋说，半导体无...[详细]

据物理学家组织网近日报道，美国空军研究实验室与IBM公司合作研发的人工智能超级计算机再度引起关注，这一模拟人脑神经网络设计的64芯片系统，数据处理能力已经相当于包含6400万个神经细胞和160亿个神经突触的类脑功能，机器学习性能超过了目前任何其他硬件模型。这个名叫“TrueNorth（真北）”的神经突触系统由4块芯片板组成，每块芯片板装载16个芯片，构成一个64芯...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N...[详细]

电子网消息，中国彩电及智能电视第3季相关电视供应链需求大增，电源管理IC厂商昂宝客户囊括中国前十大家电厂，TV三合一芯片本季出货放量，预估本季营收维持双位数成长。中国家电业界表示，上半年受到上游原料面板、内存等价格飙涨影响，各家电大厂纷纷减缓出新机时程，以减少采购成本增加，下半年面板价格回稳，各递延新机快速释出，下半年电视出货量大增，带动相关零组件需求上扬。昂宝下半年营运快速成长，重心一部分...[详细]

芯片公司赛普拉斯宣布，将以每股2.48美金收购所有Ramtron公司公开发行的股份，较Ramtron周一收盘价1.81美元溢价37%。这是赛普拉斯第二次提出要收购Ramtron。去年，赛普拉斯就曾提出要以每股3.01美金收购Ramtron，但此提议被Ramtron拒绝了。Ramtron国际是一家专门设计、开发和销售非易失性铁电存储器(F-RAM)、微控制器和集成半导体解决方案的公司。其2...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。　　消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。　　高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监管部门常...[详细]

有数码博主爆料称，为了摆脱美国技术限制，继“南泥湾”计划后，华为将正式启动代号“塔山计划”，并提出明确的战略目标：在年内建成一条不含美国技术的芯片产线，维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注，对此，华为海思这样回应...8月12日，一名数码博主在微博发文称：“华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动代号‘塔山计划’，并提出明确的战略目标，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的...[详细]

电子网消息，据国资委网站报道，7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武表示，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制...[详细]

在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（AssemblyTestTechnologyD...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(CopperPillarBump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、星科金朋(STATSChipPAC)、矽品等皆具备铜柱凸块技术能力，业界预期2012年可望放量生产，并跃升技术主流。芯片制程逐渐自40纳米往28纳米微缩，芯片体...[详细]