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原标题：进芯电子获得3000万人民币A+轮融资，鼎兴量子领投，吉富创投参投进芯电子是一家芯片设计及嵌入式解决方案提供商，专注于集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件的设计、测试、销售。据悉，进芯电子完成3000万人民币A+轮融资，鼎兴量子领投，吉富创投参投。...[详细]

英特尔(IntelCorp)公布2015财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度净利润为19.9亿美元，比去年同期的1.93亿美元增长3%。英特尔第一季度营收为127.8亿美元，与去年同期的127.6亿美元相比基本持平，主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。三星半导体部门（包括存储、显示及元件）总收入为10.27万亿韩元（折合约92亿美元)，同比上涨10%，环比下降4%...[详细]

英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位【2022年2月21日，德国慕尼黑和马来西亚居林讯】英飞凌科技股份公司将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造...[详细]

有鉴于近年全球PC销售表现下滑，英特尔(Intel)PC芯片营收表现同样面临挑战，因此也正积极寻求向非PC领域新兴芯片需求市场迈进，近日英特尔便于官网上发布讯息，称该公司处理器将内建于奥迪(Audi)全新2018年式A8车款的半自驾车系统中，此举也意谓英特尔正式进军全球新兴自驾车半导体市场，即使目前英特尔在这块领域仍属相对较小的业者，惟预期借由与奥迪的合作，可望在未来为英特尔在这块领域创造更多...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司（AnalogDevices）的战略投资和长期供应协议，具体条款尚未公布。UnitedSiC总裁兼首席执行官ChrisDries介绍说：“从我们与ADI电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领...[详细]

半导体产业整并风潮吹向了设备厂商──近日LamResearch宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor；分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材(AppliedMaterials)。根据Lam执行长MartinAnstice的说法，两家公司的合并将让Lam的半导体制程设备结合KLA的制程控制系统，为半导体业者提升良率，并将变异性降低到原子等级；A...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

在过去的2013年，作为新兴产业的半导体题材炒作一浪高过一浪，一批明星股借此产生。据了解，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出，进入2014年，在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体行业有望迎来爆发期，相关龙头公司将重点受益。据中证网报道，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配...[详细]

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]

集微网消息（记者邓文标），自去年以来，半导体涨价潮从硅晶圆、被动组件、MOSFET一路吹向电阻、铝电解电容，如今连二极管也在持续涨价，且涨价幅度远超预期。业内人士向集微网记者表示，受到上游原材料涨价和下游应用驱动，二极管的市场价格在暴涨，原本通用型二极管——安森美2N7002，从去年每颗4分钱，最高涨价每颗到7毛钱，最高价格涨幅超过17倍。二极管最高涨价超17倍由于厂商之间的...[详细]

“熔断”（Meltdown）和“幽灵”（Spectre）两大芯片漏洞在国内外芯片行业可谓一石激起千层浪。它带来的不仅是英特尔、微软等国际IT产业巨头忙不迭地“打补丁”，更燃起了中国信息安全产业“自主可控”“砥砺前行”的气氛，国产芯片的发展也因此再度引发关注。带着“国产CPU该如何发展”等一系列命题的叩问，本报特启动“关注国产CPU发展”系列文章，以供读者评判。自1月3日谷歌零项目组（Proj...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

   半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面，不论航空航天，轮船机电还是日常办公，生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代，技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现推动了之后的科技爆炸时代，直到如今半导体技术仍是无可取代的。　　那么对半导体及相关技术的发展，你知道多少？孕育了半导体行业的发展的“硅谷第一人”肖克利，背有“八叛逆”之名的人是什么下场....[详细]