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ICInsights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》（McCleanreport），报告指出，很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低芯片成本（基于每种功能或每种性...[详细]

在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。业内人士认为，国内设备厂迎来了爆发的机会。国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示，2017年全球半导体总营收为4197亿美元，较2016年成长22.2%。巨大的半导体增长市场带动了对设备的需求，据SEMI发布的2018年全球半导体设备市场预测报...[详细]

在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。在光刻机这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而...[详细]

    根据cnBeta的消息，周一，该技术由美国陆军研究实验室和美国国家标准与技术研究院在《自然资源》杂志上发表，马里兰大学的研究人员在一种新的水和锌基电池上取得重大突破，或将在未来用于手机电脑等消费产品。　　据悉，锂离子电池是一种二次电池(充电电池)，它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌。充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解...[详细]

韩媒报道，中国政府即将开启对半导体产业的新一轮投资，从2014年开始中国政府就持续推进半导体国产化，而韩国专家指出中国想在短时间内赶超韩国依旧很困难。半导体领域的专业媒体EETimes报道，中国开始筹措半导体大基金的2期资金，大基金为中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金，从2014年开始中国政府开始积极推动半导体产业发展，大基金是举措之一。大基金的2期资金规模为204...[详细]

东南网12月26日（福建日报记者通讯员　付嘉玲）日前，火炬高新区举办一场集成电路及人工智能专场产业资本对接会。对接会由火炬高新区管委会、市经信局、市产业引导基金理事会办公室、金圆集团作为指导单位，高新区招商服务中心有限公司、市创业投资有限公司主办，市集成电路行业协会等单位协办。对接会以“搭建产业资本沟通平台、促进科技金融深度融合”为主题，经过前期选拔，推荐了4个优质项目进行集中路演，吸引联和...[详细]

这两天，IBM低调地发了一个新闻，推出了一款类脑芯片“北极”（NorthPole），对比4nm节点实现的NvidiaH100GPU相比，NorthPole的能效提高了五倍，成为当之无愧是现在世界最强的AI芯片。如此逆天的性能，但在国内，关于这款芯片的新闻却寥寥无几。那么，它究竟是何方神圣？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品把脑子装进芯片，就行了...[详细]

北京时间8月9日早间消息，据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。　　这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。　　根据GlobalFou...[详细]

　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

全球晶圆代工产能吃紧，美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩，IC设计业者透露，已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制，而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格，IC设计厂也将采取涨价策略，反映成本与市场趋势。据了解，接下来可能率先喊涨的，以驱动IC相关厂商机率最大，主因近期面板市况热，推升驱动IC需求大增，且先前驱动IC价格相对低，因此有意顺势涨价反映市场趋势...[详细]

据彭博新闻社报道，苹果公司将于2020年开始在其Mac电脑中不再使用英特尔提供的中央处理器，而改用自家生产的。据彭博社报道，舍弃英特尔公司提供的CPU而改用自家生产的CPU的计划在苹果公司内部代号是Kalamata，该计划尚处在早期阶段。不过该计划是苹果公司一项更大战略的一部分，即为了让包括Mac、iPhone、iPad在内的所有苹果设备实现更无缝的协作。这次计划将对英特尔公司产生巨...[详细]

12月7日消息，继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后，存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。据韩国媒体《BusinessKorea》报导，SK集团董事长崔泰源日前表示，尽管目前没有赴美建晶圆厂的计划，但正在研究这类投资的条件，不排除赴美建晶圆厂的可能。崔泰源强调，美国是庞大的市场，但要盖晶圆厂，人力资源和成本是较大问题，虽然美国有许多软件工程...[详细]

北京时间5月20日上午消息，据报道，美国网络设备制造商思科周三表示，席卷制造业的供应链紧张将会对该公司当前利季度的利润率构成冲击。　　尽管思科第三财季的财务业绩超出预期，但这一警告还是导致其股价在盘后交易中大跌近6%。　　半导体短缺导致很多制造商都难以获得充足的关键零部件供应，推动产品价格上涨，并推升了整个供应链的成本。　　其他公司也纷纷受到零件供应短缺的影响，尤其是汽车行业。但由于...[详细]

尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆...[详细]

北京时间8月6日早间消息，《日本经济新闻》报道称，东芝正计划与SanDisk合作建设一处存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。东芝计划在该工厂建设16至17纳米技术生产线。这意味着东芝可以利用一块晶元制造出更多芯片，从而取得对三星的优势。目前东芝的工厂采用19纳米技术。这一新工厂预计将于下一财年投产，将使东芝的月产量提升约20%。目前东芝的月产量相当于...[详细]