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美国市场研究公司Gartner今天发布报告称，初步数据显示，在经历了全球经济危机后，2010年全球半导体市场得到提振，收入有望达到3003亿美元，较2009年增长31.5%。　　Gartner半导体分析总监斯蒂芬·奥赫尔(StephanOhr)说：“2010年，由于系统制造商积极采购零件应对库存枯竭，释放了被压抑的需求，从而推动了半导体市场的发展。制造商——包括集成设备制造商和晶圆厂商—...[详细]

英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元；监事会成员变动：UteWolf与HermannEul博士教授当选为监事会成员全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司第24届年度股东大会于近日结束。整个会议在线上举行，并通过公司网站公开播放。会议期间股东可以在线发言和提问。英飞凌管理委员会每股派息0.35欧元年度股东大会遵照管理委员会和监事会关于利润分配的...[详细]

目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。2009年8月20日-21日，在中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分...[详细]

人工智能（AI）时代将至，各方争相涌入新市场淘金，晶圆制造业者将可受惠。外媒预测，台积电和应用材料（AppliedMaterials）是这波浪潮的发烧股。Barron’s30日报导，台积电是全球晶圆代工龙头，AI时代将有许多新创企业兴起，这些业者多为无晶圆厂，需要委请台积代工。随着AI热潮发烧，将有大批无晶圆厂捧着银子下单，如此一来，台积将多出不少新客户，营收水涨船高。除此...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的FXTH87xx和NCK29xx的RFLink平台解决方案。大联大品佳此次推出的FXTH87xx和NCK29xx的开发套件，提供给客户高集成度、可以快速评估的便利性。结合NXP的FXTH87xx/TX的发射机和NCK291x接收机，客户可以很容易进行系统产品设计。NXPTPMS的特色是包...[详细]

　　砷化镓晶圆代工大厂稳懋8日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人博通旗下Avago，预计认购2,000万股，私募定价277元新台币，将募集55.4亿元新台币(约合1.85亿美元)。稳懋、Avago携手抢攻砷化镓组件宝座。稳懋董事长陈进财10日表示，公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者，期待在这个领域成为领导者之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

韩国科技业巨擘三星电子将于下周二公布的第四季度业绩初估料显示，季度获利创纪录高位，因全球对高速处理芯片以及高科技智能手机的需求旺盛，令该公司的半导体和屏幕产品热销。虽然韩元升值和NAND芯片价格下滑可能让公司业绩略为失色，但多数分析师仍然认为，这家全球领先的半导体、智能手机和电视机生产企业料录得强劲季度获利。根据汤森路透对16位分析师的调查结果，预计在10-12月当季，该公司营业利润...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半导体（NXP）的中高端车载信息娱乐系统SABRE平台。近年来，市场上出现了2D/3D导航系统、3G/LTE无线接入设备、高分辨率彩色显示屏、语音识别系统以及USB和Bluetooth®数据连接。这些系统经常需要与汽车、外部设备和互联网连接，需要以实用方式处理和显示的信息量也在不断增加。换言之，...[详细]

在物联网(IoT)与汽车应用带动下，8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看，8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛，出现明显复苏。SEMI预估，到2020年时，全球8吋晶圆厂的月产能将达570万片8吋晶圆，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8吋晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。按照地理区...[详细]

北京时间1月17日下午消息，汤森路透周三发布了“全球100大顶尖科技领导企业”榜单，微软位居首位，其次是英特尔和网络设备制造商思科。该榜单希望找出科技行业中财务最为成功、组织最为稳固的企业，苹果、Alphabet、IBM和德州仪器也都跻身前10。芯片制造商台积电、德国软件巨头SAP和都柏林咨询公司埃森哲也都入围前10。剩余90家公司虽然上榜，但并未跻身前十，其中包括全球第一大网络零售商亚马逊和...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]

自智能型手机市场发展成熟后，汽车相关的技术发展俨然成为当今最火热的科技议题。然而，在自动驾驶领域却依然缺乏像是手机、个人计算机产业的公版解决方案，让不同业者可以更快、更方便的投入产品开发。NVIDIA汽车业务开发资深经理萧怡祺指出，NIVIDIA希望能够为产业开来一自动驾驶公版平台，让各家车厂能够依照品牌需求发展出自有的人工智能驾驶功能，进而让自动驾驶生态圈真正成熟。并且，待自驾车系统发展成...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

受到最近美国与中国贸易纠纷的影响，打造自主可控半导体再次成为媒体关注和行业的关键字。这是自上次美国制裁中兴事件之后，引起的又一波呼吁潮。从数据上看，这也是一个势在必行的事。清华大学微电所所长魏少军日前在一场集成电路战略论坛上指出：从2013年起，中国进口集成电路的价值就超过了2000亿美元，到2017年更是达到了历史新高的2601亿美元，远超过了同年的进口原油价值的1623.3亿美元。更令人震...[详细]