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中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

上海2017年3月13日,致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位Turnkey测试及自动化解决方案领导厂商，将于3月SEMICONChina推出最新半导体测试解决方案，以因应IoT晶片市场的蓬勃发展。Chroma3680全方位高精度/高效能SoC测试系统，拥有最高可达1Gbps的资料速率(datarate)、平行测试更多待测物的能力及...[详细]

新华社天津６月３０日电（记者毛振华）天津市滨海新区人民政府、中国交通建设集团有限公司等多方共同发起设立了总规模３００亿元的智能科技产业母基金，以加快集聚智能制造全球资源，抢抓智能科技产业先机，打造“天津智港”。该基金将以资本运作为手段，引入全球智能科技领域的工程技术中心，打造包括中德工业４．０智能制造中心、集成电路中心、汽车电子和无人驾驶中心、智能交运中心等多个智能产业的聚集区，引入全球尖...[详细]

大陆智能手机内需市场2017年表现可说是差强人意，熟悉半导体通路业者透露，事实上大陆内需已经逐渐饱和，不过陆系品牌业者目前逐渐把成长力道锁定非洲、印度等新兴市场。如雄霸非洲手机市场的传音，更已收购了印度当地三家本土品牌业者，高、中、低阶机种全力出击，台系IC设计龙头联发科、两岸最大三星零组件代理通路至上电子等都同步受惠。 熟悉通路业者表示，大陆智能手机品牌厂近期洗牌效应明显，特别是中低阶机种...[详细]

　　已处寒冬的国际半导体产业，遭受国际政治风云变幻的频繁打击。随着日本对韩国收紧半导体材料的出口限制生效，产业链已经出现首轮反馈，最新信息显示，韩国存储大厂酝酿减产调价计划，从韩国显示巨头到苹果都传出在积极寻找多元化供货商。　　证券时报·e公司记者采访产业链相关上市公司发现，已经有韩国厂商前往中国内地洽谈材料供货事宜，也有公司表示关注后续韩国市场机遇。同时，大部分产业链公司回应，目前并未受...[详细]

对于本土芯片产业来说，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布正逢其时，有不少亮点是首次提出。与此同时，专家也提醒，虽然有了政策利好，但中外企业的差距也不是很快就能赶上，抓紧时间积累技术比抓资金和政策更为重要。完成纲要目标并不容易集成电路产业长期是我国产业短板。２０１３年，我国生产了１４．６亿部手机、３．４亿台计算机和１．３亿台彩电。但是这背后，是我国花费２３００亿美元用于进口集成...[详细]

Entegris是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。Entegris在半导体...[详细]

电子网消息，台湾中央社报道，昨天台积电董事会核准新台币955亿5408万元新台币（约计31.59亿美元）资本预算案，将用以建厂与扩产。台积电指出，董事会今天核准的资本预算并非全数用以扩产，当中将有159亿9840万元（约5.29亿美元）是用以兴建厂房。只是相关建厂细节，台积电并不公开，仅表示这笔建厂预算并不是用以兴建3nm新厂。台积电指出，另有795亿5568万元（约26.3亿美元）预算，将...[详细]

英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布推出SAMD5x和SAME5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不但性能强大，`还具有基于硬件的可靠的安全特性，适合于多种应用。SAMD5/E5单片机将ARM®Cortex®-M4处理器的性能与浮点单元（FPU）集于一身。这避免了使用中央处理单元（CPU），提高了系统能效，支持低功耗平台上的进程...[详细]

日前，系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的供应商ArterisIP宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项ArterisFlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS®）的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片（SoC）解决方案。芯原微...[详细]

东芝(Toshiba)受累于美国核能事业亏损，不得不进行大幅度事业重整。现下东芝记忆体(TMC)除吸来海内外各业者关注外，连日本官方也因忧心技术外流，由具有官方色彩的产业革新机构(INCJ)及日本政策银行(DBJ)出面参与投标，确保日本方面仍能占有一定比例影响力。 然而，即便透过议决权限制防得了外国势力的介入，恐怕也抵挡不住东芝内部人才的流失。不只东芝记忆体，东芝集团整体皆笼罩于减薪、减红利...[详细]

中国北京2018年5月3日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒体分析解决方案现在提供了完善的SMPTEST2110信号发生和分析功能，在TVTechnology刚刚举办的NAB2018展览会上荣获NewBay颁发的最佳表现奖。为帮助广播公司向IP部署迁移，PRISM媒体分析解决方案支持最近出版的SMPTEST2110成套标准(...[详细]

8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]

2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USBType-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产...[详细]