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PJ4N3KDW

产品描述Small Signal Field-Effect Transistor, 0.1A I(D), 30V, 2-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, ROHS COMPLIANT PACKAGE-6
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小128KB,共4页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准  

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

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PJ4N3KDW概述

Small Signal Field-Effect Transistor, 0.1A I(D), 30V, 2-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, ROHS COMPLIANT PACKAGE-6

100 mA, 30 V, 2 通道, N沟道, 硅, 小信号, 场效应管

功能特点

产品名称:Small Signal Mosfet 小信号MOSFET


产品型号:PJ4N3KDW


产品参数:


Channel通道:N


Configuration配置:Dual


Drain-Source Voltage漏源极电压:VDSS:30V


Gate-Source Voltage栅源极电压最大值:VGSS:20V


Drain Current漏极电流:ID:0.1A


Gate Charge门电荷: Vgs=5.0 (10) V,Qg:0.8nC



Package封装:SOT-363



PJ4N3KDW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1011387419
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6
针数6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL3
其他特性ULTRA-LOW RESISTANCE
配置SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压30 V
最大漏极电流 (ID)0.1 A
最大漏源导通电阻5 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大反馈电容 (Crss)5 pF
JESD-30 代码R-PDSO-G6
湿度敏感等级1
元件数量2
端子数量6
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型N-CHANNEL
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

PJ4N3KDW文档预览

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PJ4N3KDW
30V Dual N-Channel Enhancement Mode MOSFET - ESD Protected
FEATURES
• R
DS(ON)
, V
GS
@2.5V,I
DS
@1mA=7.0Ω
• Advanced Trench Process Technology
• High Density Cell Design For Ultra Low On-Resistance
• The MOSFET elements are independent,eliminating interference
• Mounting cost and area can be cut in half
• Very Low Leakage Current In Off Condition
• Specially Designed for Battery Operated Systems,Solid-State Relays
Drivers : Relays, Displays, Lamps, Solenoids, Memories, etc.
• Low voltage drive (2.5V) makes this device ideal for portable
equipment
• ESD Protected 2KV HBM
• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives.
Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)
0.044(1.10)
MAX.
SOT-363
Unit
inch(mm)
0.087(2.20)
0.074(1.90)
0.010(0.25)
0.054(1.35)
0.045(1.15)
0.030(0.75)
0.021(0.55)
0.056(1.40)
0.047(1.20)
MECHANICAL DATA
• Case: SOT-363 Package
• Terminals : Solderable per MIL-STD-750,Method 2026
• Marking : 4N3
Apporx. Weight:
0.0002 ounces, 0.006 grams
0.012(0.30)
0.005(0.15)
6
5
1
2
Absolute Maximum Ratings (T
A
=25
O
C )
P a r a m e te r
D ra i n-S o urc e Vo lta g e
Ga te - S o ur c e Vo lta g e e
C o nti nuo us D ra i n C ur r e nt
P uls e d D r a i n C ur re nt
(1 )
S ym b o l
V
DS
V
GS
I
I
T
A
=2 5
O
C
T
A
=7 5
O
C
D
Li mi t
30
+ 20
100
800
200
120
-5 5 to + 1 5 0
625
0.040(1.00)
0.031(0.80)
0.010(0.25)
0.003(0.08)
4
3
Uni ts
V
V
mA
mA
mW
O
DM
M a xi m um p o we r D i s s i p a ti o n
P
D
T
J
,T
S TG
J A
Op e r a ti ng J unc ti o n a nd S to r a g e Te m p e r a tur e Ra ng e
J unc ti o n- to A m b i e nt The r m a l Re s i s ta nc e
( P C B m o unte d )
2
O
C /W
Note: 1. Maximum DC current limited by the package
2. Surface mounted on FR4 board, t < 5 sec
REV.0.3-SEP.25.2009
0.087(2.20)
0.078(2.00)
0.018(0.45)
0.006(0.15)
• R
DS(ON)
, V
GS
@4.0V,I
DS
@10mA=5.0Ω
C
PAGE . 1
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