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汽车电子产业正经历一轮深刻变革，未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，全景可视、虚拟仪表盘、大屏信息娱乐系统等电子系统飞速发展，而这也为半导体企业带来发展机遇。 在最近举办的慕尼黑上海电子展上，汽车主题展商及展品占据了展馆最吸引眼球的部分，全球顶级的半导体方案提供商、汽车连接器、汽车电子系统制造商...[详细]

    5月29日消息，继千元智能手机后，国内厂商今年纷纷涉足高端智能手机领域。TCL通讯CEO郭爱平近日接受搜狐IT专访时表示，与2G时代不同，在3G智能手机时代国产厂商与国际厂商差距已大大缩小，做高端手机是“水到渠成”之举。郭爱平同时认为，做手机是一件“非常苦的事情”，需要多年的投入和积累，国内互联网企业纷纷“试水”智能手机业务是“挺搞笑的事情”。 TCL通讯CEO郭爱平 　 　国产品...[详细]

自从2020年下半年开始，芯片短缺已经成为半导体行业的主旋律，究其原因在于新冠疫情期间越来越多人需要在家工作和学习，导致市场对智能手机等消费类电子产品需求急速上升，并且蔓延至手机外的PC、游戏机甚至汽车产业。 据外媒报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）计划于5月20日与受全球半导体短缺影响的企业举行会议，讨论导致减产的芯片短缺问题。她表示，芯片短缺是今年4月份汽车业裁员2...[详细]

高通注定将依靠骁龙8295延续其帝国，但我们也不该忽略，那些拥有无穷潜力的挑战者。 “Hi Simo，开启左侧前排车窗！”“开启左侧后排车窗！” “Hi Simo，打开内饰灯带！”“灯带渐变色！” “Hi Simo，关闭全车车窗！” 在极越01的座舱内，进行技术展示的工程师以120字/分钟的语速，不断喊出指令。 随着车窗关关合合、车内氛围灯不断变更主题，以及中控屏播放器切过一...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V...[详细]

　　搭载通用eAssist混合动力系统的君越即将上市，但是大多数人还并不熟悉这个用一堆英文字母码起来的混合动力系统。这套混合动力系统究竟有何亮点？25%的节油效果是实力还是吹牛？来看看我们是怎么琢磨的。 ● eAssist系统组成及简介（文中数据来自海外通用官方资料） 　　 eAssist属于轻度混合动力，在新君越上，这套油电混合动力系统主要由通用的2.4SIDI（LAF）缸内直喷发...[详细]

最新的蓝牙5技术推出不到一年时间即获得全球两大智能型手机龙头采纳 苹果(Apple)日前宣布新款iPhone 8、8 Plus与iPhone X，皆支持蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)最新蓝牙核心规格版本「蓝牙5」(Bluetooth 5)，提供优异的无线连接能力；而三星(Samsung)今年度新机Galaxy S8、S8+与Galaxy ...[详细]

    4G技术可谓是相当热门，不管在哪一个行业，4G技术凭借着高速率成为亮点，特别是安防行业，4G技术已经成为重点发展对象。很多人对4G充满了希望，仿佛4G技术在安防行业内拥有无限力量。还有一些人，一味的鼓吹4G会在安防行业会呈现什么样的形式，那么在实际应用中，4G真的拥有那么大的力量吗? 　　3G技术刚出来的那时，中电信、中联通立马上线，纷纷打出3G的各种好处的宣传，而中移动作为移动通信...[详细]

将TencentOS Tiny LoRaWAN嵌入STM32，简化“从节点到云端”流程，让LoRaWAN快速接入腾讯云物联网开发平台IoT Explorer 在2019腾讯云IoT生态峰会上，腾讯公司腾讯云IoT与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，双方将围绕腾讯云最新的物联网操作系统TencentOS Tiny展开合作，在TencentOS Tiny操作系统中嵌入S...[详细]

MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的 MEMS 制造工艺。表面微加工中，采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构，然后释放部件，允许它们做横向和纵向的运动，从而形成MEMS执行器。最常见的表面微机械结构材料是LPVCD淀积的多晶硅，多晶硅性能稳定且各向同性，通过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力。此...[详细]

10 月 7 日消息，外媒 Sammobile 在今年的三星开发者大会期间采访了三星移动体验部门（Mobile eXperience）首席工程师、安全团队技术项目经理白信哲（音译）。 白信哲在采访中透露称，三星一直在积极讨论公司在目前已经为手机提供 5 年支持之后，应当在长期安全更新方面“做点什么”。这种为设备提供更长时间支持的愿景与公司的理念“不谋而合”，他表示鉴于新的法规即将出台，三星正准备...[详细]

一、实验室在选型仪器的时候，根据仪表的类别用途及拟安装地理位置，提出该仪表的保温防冻需求，再提交与厂家来处理。北方有的地方昼夜温差太大，夜间可以到达-20多度，若从选型上解决则性价比相当大不合算。 二、保温材料保温，即用保温材料将仪表易冻或怕冻的部位包起来。冬季来临时要检查、经常排污，防止包装的保温材料破损。 三、维护措施 1、安装措施合理选择安装地点：干燥、无雨雪滴漏的地方。 2、点检...[详细]

根据台积电方面的规划，3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产，并于2022年大规模量产。尽管时间尚早，但据悉，苹果和英特尔已成为首批采用其3nm工艺的客户之一。 日经亚洲评论援引几位知情人士的话述，苹果和英特尔正利用台积电3nm工艺测试自家的芯片设计，预计相关芯片将于明年下半年开始商业化生产。 根据台积电的说法，和5nm制程相比，3nm制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%...[详细]

紫光控股公布，公司通过其全资附属公司于2016年12月2日至2017年6月30日期间，于公开市场购入共1076.6万股中芯国际股份。于2017年2月28日至2017年6月30日期间，公司分七次购入共654.5万股中芯国际股份。 购入事项中，每股中芯国际股份平均价格约为港币9.21元，总代价约为港币6025.4万元。公司在交易中所支付的价格为中芯国际股份当时的市场价格，并且由公司内部资源以现金支付...[详细]

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。 AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿65W处理器，通过NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度机箱（215 x 225 x 55毫米）内提供高达12.99 TFLOPS的可扩展AI性能。尽管体积小巧，但它提供了3个 LAN 端口和...[详细]