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Intel官方宣布，已经开始采用EUV极紫外光刻技术，大规模量产Intel4制造工艺。这是Intel首个采用EUV生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。其中，Intel7和Inte...[详细]

　　根据集邦科技报价，由于淡季效应，5月上旬NANDFlash合约均价大致下跌约1%~8%；目前具低成本优势的TLC主要应用在记忆卡及UFD等产品，但第二季为记忆卡及UFD传统淡季，且TLC白牌记忆卡供应量也逐渐增加，因此供货商为刺激淡气买气，5月上旬TLC芯片合约均价下跌约1%~8%。　　集邦科技表示，MLC具有较佳的性能及可靠度，目前为电子系统产品客户的应用主流，多数供货商受惠于系统产...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

2020年是半导体行业过山车一年。2020年初，半导体业务看上去一片光明，但随后Covid-19疫情爆发，导致了突然的下滑。不过，到2020年中，随着家庭数字经济的发展，市场对计算机，平板电脑和电视的需求开始反弹。芯片市场在2020年结束时引人注目，但问题是，2021年会是怎么样。为了获得一些见解，SemiconductorEngineering（SE）分别与Gartner副总裁B...[详细]

据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时还预计公司将可保证各个客户对光刻设备的订单需求。由于消费电子设备以及PC市场对高密度芯片的需求在不断上升，ASML公司的高管表示他预计他的客户们在今明两年不会碰上...[详细]

   摘要：介绍如何用PowerPC860（MPC860）进行FPGA（Xilinx的Virtex-II系列）的配置；给出进行FPGA配置所需的详细时序图和原理图。本配置基本原理对其它FPGA的配置也适用。    关键词：PowerPC860FPGAXilinx 1概述 MPC860是基于PowerPC结构的通信控制器。它不仅是集成的微处理器，而且将很多...[详细]

9月25日消息，据国外媒体报道，英特尔公司一名前任高管今日在纽约被判2年缓刑。这位向帆船对冲基金提供内幕消息的高管因证券欺诈行为获罪，但因积极合作的态度减轻了处罚。拉吉夫·戈埃尔（RajivGoel）对其罪行供认不讳，且在法庭宣判前表示“深感羞愧”。纽约曼哈顿联邦法院法官芭芭拉·琼斯同时判定，戈埃尔应缴纳1万美元罚金，并退还其26.6万美元的非法所得。戈埃尔曾是英特尔资本（Intel...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

CHIPS联盟宣布在GitHub上发布高级接口总线（AIB）2.0版规范草案。AIB标准是一个开放标准，具有PHY级别的连接标准。AIB2.0的带宽密度是AIB1.0的6倍多，每线速率和每个通道的IO数都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以将当前microbumps阵列缩小一半。CHIPS联盟主席ZvonimirBandic在新闻发布会上说：“AIB...[详细]

面对大陆大力推动半导体产业自主化，包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道，展现支持大陆产业自主化策略，相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线，近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者，包括长电及通富等第3季陆续接获新订单，且有可能是长单。台系IC设计业者指出，由于封测产业技术需求相较于晶圆代工、IC设计没那么高，使得大陆发展半...[详细]

过去一向扮演DRAM市场领头羊的三星电子(SamsungElectronics)，在近期这波合约价上涨过程中，却表现异常的沈默，存储器业者表示，三星不仅不愿意跟进调涨，甚至业界不断传出三星有意不让1Gb容量DDR2价格上涨超过1.5美元、甚至1.3美元，似乎不想让原本奄奄一息的台厂，再度有喘息机会，加上DRAM产业前景仍不明确，终端需求回笼迹象还不明显，但却已传出多家DRAM厂开始低调增...[详细]

众所周知，美国商务部在2020年8月15日，再度升级了针对华为禁令，通过修订的“外国制造直接产品规则”，阻止华为绕过美国的出口管制，获取基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。随后一大波企业宣布暂停供货华为，部分企业开始向美国商务部申请出口许可。而这些企业也只有在获得了美国商务部的许可之后，才能继续向华为供货相关产品。而如果在取得美国商务部的出口...[详细]

据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。　　这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。　　由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查...[详细]

    在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。　　据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。　　根据相关协议，...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]