1.5KE12,1.5KE12 pdf中文资料,1.5KE12引脚图,1.5KE12电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 1.5KE12

文档预览

1.5KE12: 产品描述瞬态电压抑制二极管; 产品类别分立半导体; 文件大小177KB，共5页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

下载文档全文预览

1.5KE12概述

瞬态电压抑制二极管

功能特点

产品名称：瞬态电压抑制二极管

产品型号：1.5KE12

产品特征：

Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0

Exceeds environmental standards of MIL-STD-19500

1500W surge capability at 10 x 100us waveform,duty cycle: 0.01%

Excellent clamping capability

Low zener impedance

Fast response time: Typically less than 1.0ps from 0 volts to VBR for unidirectional and 5.0 ns for bidirectional

Typical IR less than 1uA above 10V

High temperature soldering guaranteed:2500C/ 10 seconds/.375",(9.5mm) lead length / 5lbs.,(2.3kg) tension

机械数据：

Cases: Molded plastic

Lead :Axial leads, solderable per MIL- STD-202, Method 208

Polarity: Color band denotes cathode except Bipolar

Weight: 0.94 gram

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

产品数据：

Peak Power Dissipation at TA=25℃, TP=1ms PPK 正向功耗：Minimun 1500W

Steady State Power Dissipation at TL=25℃ PD 稳定功耗：5.0W

Peak Forward Surge Current IFSM 正向脉冲流： 200A

Maximum Instaneous Forward Voltage at 25A for Unidirectional Only VF 正向压降：3.5 /5.0V

Operating and Storage Temperature Range Tj. Tstg 工作结温：-55 to +175℃

Nominal Voltage 额定电压：12V

Breakdown Voltage V(BR) 击穿电压： Min: 10.8V Max：13.2V

Test Current at IT 测试电流：1.0mA

Stand-Off Voltage Vwm 变位电压：9.72V

Max Reverse Leakage at Vwm ID 最大反向漏电流： 5.0uA

Max Peak Pulse Current IPPM 最大峰值脉冲电流：91A

Max Clamping Voltage at IPPM VC 最大箝位电压：17.3V

Maximun Temperature Coefficient of VBR 最大温度系数： 0.078%/℃

封装：DO-201AD

1.5KE12文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1.5KE SERIES

瞬变电压抑制二极管

Transient Voltage Suppressor Diodes

■特征

Features

●

1500W

●

6.8V-540V

■外½尺寸和印记

Outline Dimensions and Mark

DO-201AD

1.0(25.4)

MIN

.375(9.50)

.335(8.50)

1.0(25.4)

MIN

.052(1.30)

.028(0.71)

DIA

Unit: in inches (millimeters)

■用途 Applications

●

箝½电压用 Clamping

Voltage

.220(5.60)

.197(5.00)

DIA

■极限值（绝对最大额定值）

Limiting Values (Absolute Maximum Rating)

参数名称

Item

最大损耗功率

Peak power dissipation

最大脉冲电流

Peak pulse current

功率损耗

Power dissipation

最大正向浪涌电流

Peak forward surge current

工½结温和存储温度范围

Operating junction and storage

temperature range

符号

Symbol

PPPM

IPPM

IFSM

TJ,TSTG

单½

Unit

℃

条件

Conditions

在10/1000us 波½下测试

with a 10/1000us waveform

在10/1000us 波½下测试

with a 10/1000us waveform

无限散热片@

TL=75℃

on infinite heat sink at TL=75℃

8.3ms正弦半波，仅单向型

8.3 ms single half sine-wave unidirectional only

最大值

Max

1500

见下面表格

See Next Table

6.5

200

-55 to +175

■电特性（T

a=25

℃

除非另有规定）

Electrical Characteristics（Ta=25

℃

Unless otherwise specified）

参数名称

Item

最大瞬间正向电压（1）

Maximum instantaneous forward

Voltage（1）

典型热阻

Thermal resistance

符号

Symbol

θJA

θJL

单½

Unit

℃/W

条件

Conditions

在25A下测试，仅单向型

at 25A for unidirectional only

结到环境

junction to ambient

结到引线

junction to lead

最大值

Max

3.5/5.0

15.4

备注：Notes:

1. VF=3.5V适用于1.5KE220(A)及其以下型号；VF=5.0V适用于1.5KE250(A)及其以上型号

VF = 3.5 V for 1.5KE220(A) and below; VF = 5.0 V for 1.5KE250(A) and above

Document Number 0236

Rev. 1.0, 22-Sep-11

扬州扬杰电子科技股½有限公司

Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd.

www.21yangjie.com

推荐资源

NEC JC-1404HMN-1型多频TTL和VGA大屏幕彩色显示器的电源电路图

TI eZ430-Chronos无线运动手表中拍着名单公布: 活动链接：https://www.eeworld.com.cn/eetuan/paimaiTI/index.php此次拍卖最终已326元成交！下面公布中拍着淘宝与论坛ID86378请以上中拍的网友在活动结束一个月内按时提交心得！:) ...; EEWORLD社区微控制器 MCU

实践pie 一个作为超声头发射用的 7404反相电路: 鉴于两次买到的超声波测距模块都不准的不准，干脆连io口都拉不高的拉不高我终于怒了…… 大爷的不就是个方波驱动电路和放大电路，老子自己做！...; 辛昕模拟电子

*******2.6.8内核在2410上运行不了*******求助: 新手，第一次发帖求教，如有说的不明白的地方，欢迎指出，一定改正。现有优龙公司FS2410开发板和核心板一块，核心板是在自己新做的底板上用的。开发板光盘上带BOIS、2.4.18版本内核及根文件 ......; sydney Linux开发

湖南大学推出新的模拟电路与开关电容网络诊断理论与方法: 湖南大学推出新的模拟电路与开关电容网络诊断理论与方法罗仲尤　黄红立　　本报讯　湖南大学何怡刚教授和西安交通大学罗先觉教授、邱资源教授等十余名专家通过近九年的集体攻 ......; fighting 模拟电子

从FPGA转换到门阵列: 概述从FPGA或PLD转换到门阵是经济高效的，有时甚至只需几百个单元就能实现。这已经引起越来越多设计者提出同样的问题：这种转换设计需要什么后续技术？事实上转换到门阵面临着许多电路 ......; songbo FPGA/CPLD

大虾支招关于电容接近开关识别塑料的问题: 我把电容接近开关固定在一个不锈钢的圆形上面，识别区域（黄色的小圆柱头）朝上，当我把塑料瓶盖放到上面时候，示波器上显示还是高电平。当我用手放在螺纹状的区域时候，塑料瓶盖放上去示波 ......; 中国之星传感器

设计周期长于生命周期，Turnkey升至IP环节

很多人可能还不知道，半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个，一是规模小、历史短，二是这帮人自娱自乐，没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的，但庆幸知道的不算晚，抱着看一看的心态跑过去见朋友，现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会，有什么渠道么？”SoCIP类似一个俱乐部，投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”...[详细]
台湾拓墣：中国内需市场引领下半年产业成长

拓墣产业研究所(TRI)指出，随着中国政府4兆元扩大内需政策激活，以及“家电下乡”、“以旧换新”、“节能产品惠民工程”、“十大产业振兴规划”等计划的推行，对今年2月前有失速之虞的中国经济发挥了振衰功能，整体效果在今年第一季末陆续出现。拓墣表示，自今年3月后，从出口金额、社会消费品零售额、城镇固定资产投资、制造业PMI指数来看已有逐渐回温迹象，而中国内需消费市场将是引领复苏的重要关...[详细]
金融危机给中国IC产业带来哪些机遇？

轰轰烈烈的世界金融危机给IC产业带来重挫。从2008年年底的怨声载道，到2009年年初的不知所措，IC产业人士的情绪已经低到谷底。然而，中国IC产业人士并没有束手待毙。在2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上，众多专家齐声高呼：“金融危机对中国IC产业来说，是一个难得的机遇！”为何大家如此乐观？一起来看看专家们总结的中国IC产业“否极泰来”的种种依据。国标迎来发展元...[详细]
台积电先进制程晶圆出货突破500万片大关

台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程，首要瞄准智能型手机芯片市场。台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%，不过单就先进制程技术，市占率更高，外界推估90、65纳米...[详细]
集成电路产业链国际合作论坛于上海成功举办

经数月精心筹备，主题为“坚定信心，应对危机、创新调整、振兴发展”的“集成电路产业链国际合作（上海）论坛”5月7日-8日在张江集电港龙东商务酒店举行。主题论坛结合形势，特别是国家出台的“电子信息产业调整和振兴规划”是众多企业急需深入了解的国家宏观大政，解读、落实“调整和振兴规划”成为本届论坛的关键内容。国家01专项专家组组长清华大学教授魏少军，中芯国际总裁兼执行长张汝京，国家...[详细]
NEC和瑞萨合并后将保留双方的12寸工厂

NEC电子新任命的社长山口纯史表示，NEC电子和瑞萨科技(RenesasTechnology)在合并後，双方均会保留其先进的12寸厂。这两家亏损的半导体厂宣布合并计画以安度难关，因销售下滑速度较削减成本来得快，打压其投资新技术的能力。山口纯史在接受专访时表示，合并後新公司无需在NEC电子位于日本北部山形县的工厂，和瑞萨位在茨城县的工厂中做出选择。“原则上，两...[详细]
6月北美半导体设备订单出货比获得改善

SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69...[详细]
iSuppli:半导体库存修正结束收入开始增长

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]
芯片代工厂特许半导体二季度亏4198万美元

7月24日消息，新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师...[详细]
预计：未来什么样的IC产品将走俏

经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好？iSuppli作了最新预测;下面有两张2007to2013...[详细]
芯片厂商角逐多核处理器双方再演“拉力赛”

在AMD5款六核皓龙新处理器推出不久之后，有消息称，英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟，已重新燃起。多核之战一触即发据悉，AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器，可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外，带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器，可以更为紧凑地排列于服务器之内，...[详细]
英飞凌近日宣布其增资计划有望全面完成

英飞凌科技股份公司近日宣布，阿波罗全球管理公司（ApolloGlobalManagementLLC）管理的基金将以2.15欧元的价格认购1400万股英飞凌为增资发行的新股，相当于增持大约1.3%的股权。在增资全面完成后，英飞凌的股本将增至21.73亿欧元。　　这使得以2.15欧元价格认购的英飞凌配售新股数量达到3.37亿股。除了阿波罗认购的股份之外，另外认购的股份大约为3.23亿...[详细]
中国首颗 Android 系统手机芯片将诞生

Android是谷歌应对Symbian、WindowsMobile等操作系统而开发的智能手机基础系统软件，谷歌在Android项目上和高通、中国移动、HTC(宏达)、T-Mobile结成了战略联盟，可以为终端手机提供操作系统、用户界面以及相应的应用软件。和其它智能操作系统不同的是，谷歌Android是一款基于Linux平台的开源操作系统，从而避开了阻碍市场发展的专利壁垒，是一款完全免费的...[详细]
芯片厂商称疲软已触底看到曙光将反弹

欧、亚主流芯片厂商表示，尽管今年还将充满挑战，但芯片产业的疲软已经触底。　　在发布过今年第一季度疲软财报后，德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹，并预计当前季度将会有所改善。　　按营收计算，全球最大芯片代工厂台积电第一季度利润下滑94%，但预计当前季度利润和营收将出现较大增长，表示当前环境正在改善。台积电表示，预计2009年产业营收将下滑20%，好于其高管...[详细]
半导体行业立春中芯国际盈利在望

中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]

小广播

热搜元器件