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茂德与台湾存储器公司(TMC)、尔必达(Elpida)三角关系逐渐拨云见日，茂德将以中科12寸厂为尔必达代工标准型DRAM产品，从65纳米制程技术开始，值得注意的是，茂德与海力士(Hynix)合作关系并未结束，为此三角关系埋下伏笔。此外，茂德中科12寸厂亦将作为TMC工程开发基地，茂德将提供12寸厂机台和人才，作为TMC开发DRAM技术平台，这亦破除市场质疑TMC没有厂房、但要做DRAM技...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品---SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间。SiZ700DT采用6mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封装，在一个紧凑的器件内同时提供了低边和高边MOSFET，同时保持了低导通电阻和高最大...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

日前，全球最大NOR闪存公司Numonyx出资超过3000万美元，与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同，此举表明Numonyx公司正式投资落户外高桥保税区。即将关闭的英特尔技术开发（上海）有限公司闪存技术开发团队约200人将全部加盟Numonyx上海公司，继续在外高桥保税区发展。据了解，Numonyx公司希望与当地大学及科研机构开展紧密合作，为提高本地科研水平作出贡献。明...[详细]

据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]

市场研究公司iSuppli指出，全球半导体库存在连续四个季度的回落后已降至适当的水平，为下半年库存重建及推动销售铺平了道路。在2008年第三和第四季度分别下滑2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商库存量又在今年第一和第二季度分别下滑15.1%和1.5%。第二季度末，芯片库存已降至249亿美元，而去年第二季度的高峰额为326亿美元。iSuppli财务分析师Ca...[详细]

英特尔公布第二季财报，开启了科技股财报季的序幕。有分析师说，英特尔的财报显示，半导体业于下半年将进一步转佳。但该科技大厂的财报，并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升，到底是因市场反转？还是只是业界回补库存的暂时性支撑？据国外媒体报道，本周，其它大型芯片制造厂将公布财报，包括AMD与德仪(TexasInstruments)，届时，投资人将更能了解年底前，半导体业的...[详细]

现金为王的观念是风暴下企业求生之道，冻结资本支出，递延设备订单，成了常态，不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象，终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题，浮上台面，半导体高层认为，双方不应只是买卖关系，而应该是互相扶持的共生关系，建立协商默契，这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展，根基更稳固。一直以来，台湾设备业者处于较被动的姿态，在客户资金紧缩时，...[详细]

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]

友达光电2009年7月份合并营业额及单一营业额分别达新台币三百二十五亿五千一百万元及新台币三百一十八亿四千三百万元，两项营业额分别较6月份增加7.1%及6.3%，与去年同期相比则分别微幅减少0.3%及1.9%。7月份整体大尺寸面板(*)出货量包括桌上型显示器、笔记型计算机、液晶电视等面板出货量较6月份成长6.2%，超过八百二十六万片。中小尺寸面板7月份出货量则超过二千一百五十一万...[详细]

近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]

据台湾媒体报道，不景气，对代工业来说反而是抢单的好时机，因为客户必须要更专注在核心事业，外包释出代工订单的机会更大，只是要抢单除了成本竞争力的经济规模，更重要的是要有适合的研发、生产团队操盘，因此，抢人才是现在科技大厂最激烈竞争。　　对代工业来说，产能与厂房等资本财支出比起半导体或面板产业来说，有如小巫见大巫，代工业其实已经成为高度知识密集的服务业性质，各家公司的研发人员数目，成了衡量...[详细]