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电子网消息，中芯国际8月30日晚间公布截至2017年6月30日止6个月未经审核中期业绩，期内实现收入15.443亿美元，同比增加16.6%；毛利录得记录新高，达4.15亿美元，同比增加11.7%；毛利率为26.9%，去年同期为28.1%；公司拥有人应占溢利1.06亿，同比减少33.3%；每股基本盈利0.02元，去年同期为0.04元；不派息。公告称，期内来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的...[详细]

美国总统拜登周四签署了一项行政命令，在审查外国对半导体等关键工业领域的投资时，提出了华盛顿对国家安全的担忧。该命令指示美国外国投资委员会(CFIUS)考虑任何外国交易在四个领域的影响，以使委员会更好地与拜登政府的国家安全优先事项保持一致：关键供应链的弹性、技术领先地位、网络安全和敏感的个人数据。它还要求CFIUS在可能威胁国家安全的投资趋势的背景下考虑外国交易，例如收购单个行...[详细]

　　据市场调研公司IMSResearch(英国)的最新报告，2010年第二季度太阳能光伏逆变器的出货量为4.9GW，达到最高纪录。报告称，随着市场扩张，领先供应商的份额发生变化。　　　　IMF报告指出，第二季度逆变器销售额比第一季度暴增284%，其中一半以上销往德国。2010年上半年，太阳能逆变器销售额达到8GW，是2009年同期的三倍。　　　　在价格下跌30%的情况下，第二季度逆变器供应...[详细]

2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEEA-SSCC2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEEA-SSCC（AsianSolid-StateCircuitsConference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。A-SSCC也是国际上规模大、水平高的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地的学术...[详细]

日经亚洲评论13日报导，NVIDIACorporation虽凭借通用GPU(GPGPU)登上人工智能(AI)芯片一哥位置、但竞争对手早已在一旁虎视眈眈。美国低功耗现场可程序逻辑门阵列(FPGA)制造商Xilinx表示，伙伴厂商利用FPGA芯片进行基因体定序与优化语音识别所需的深度学习、察觉FPGA的耗能低于GPU且处理速度较快。相较于GPU只能处理运算，FPGA能以更快速的速度一次处理所有与...[详细]

投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip总裁兼首席执行官GaneshMoorthy表示：...[详细]

汇入创新之海，开启创业之门。9月15日，海门对接上海人才合作恳谈会暨海门科技园（上海）协同创新中心启动仪式在沪举行。来自中科院上海植物逆境生物学研究中心等驻沪科研机构的高精尖人才，来自上海复旦大学、上海海洋大学等驻沪高等院校的专家，以及驻沪科技园区（孵化器）、人才机构、创投机构的主要负责人等100多名嘉宾共同见证了海门对接上海人才合作成果。现场，美国科学院院士、国家“千人计划“专家朱健康与...[详细]

大陆8吋晶圆代工厂华虹半导体及微控制器（MCU）厂上海晟矽微电日前宣布双方携手合作开发基于95纳米制程的单绝缘闸一次性编程（OTP）微控制器，采用力旺（3529）OTPIP，并且成功完成芯片验证及开始导入量产，可望强攻大陆当地正在快速成长的物联网应用市场。华虹表示，物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹推出绿色低功耗95纳米OTPMCU制程平台，是专为物联网MCU应用量身打...[详细]

中国，2014年11月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）连续三年被汤森路透（ThomsonReuters）评选为全球百大创新企业（Top100GlobalInnovators），名列全球最具创新力的企业之一。这一奖项主要表彰全球为技术创新、创意保护和发明商用做出突出贡献的企业...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）正式开园，同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动，来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。从2015年9月29日开工建设到如今正式落成开园，ICPARK在不足3年时间里已经吸纳入园及意向入园企业30余家，其中IC设计企业26家，2017年产值超过220亿元，初步形成了以IC设计龙头企业...[详细]

尽管一开始的报导重点都放在英特尔，但目前更需要的是在这些彼此竞争的厂商之间以及软件与晶片公司之间建立独特的产业合作，联手补救CPU安全漏洞问题…针对近来研究人员发现的处理器安全漏洞，包括英特尔(Intel)、苹果(Apple)和微软(Microsoft)等技术巨擘正联手提供修补方案，以避免这些攸关安全的漏洞让骇客有机可乘，从电脑、智能手机和其他装置中窃取资料。稍早前发现的所谓“安全漏...[详细]

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布加入被誉为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（GSA）。瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。”GSA联合创始人兼CEOJodiShelton表示：“瑞萨能够成为GSA的一员，我感到非常高兴。瑞萨为联盟带来丰...[详细]