CMPFCD86GN220

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。根据SeekingAlpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌...[详细]

维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素（transition-metaldichalcogenide，TMD），来打造可以改变形状的微处理器，像是奇迹材料石墨烯一样，TMD可以形成只有一个原子厚度的层状结构，打造出一个接近二维的表面，像是一张超级轻薄的纸，这就是为什么可以让电器产品变形的关键。NetworkWorld报导，这处理器的功效远不及我们现在使用的...[详细]

　　欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击，无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力，未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。　　　　欧洲：势力缩减，但前景依然乐观　　　　长久以来，欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单：...[详细]

新浪科技讯北京时间12月19日凌晨消息，美国芯片厂商德州仪器今天宣布，未来数月将在其位于法国尼斯附近的研发中心裁员517人。德仪在法国拥有的员工总数为609人。　　德仪曾在上月宣布，为减少无线业务开支，公司将在全球范围内裁员1700人。由于该公司最大的智能手机和平板电脑厂商客户均已开始自行研发芯片，德仪正在将业务重点转向工业和汽车厂商客户。　　德仪此次将进行裁员的工厂位于法国南部...[详细]

在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）最新数据，5月份全球半导体销售额达到319亿美元，较去年同期大幅增长22.6%，创下2010年9月以来最高增幅，环比增幅达1.9%。SIA报告显示，5月份全球所有主要区域市场都实现了15%以上的涨幅。其中北美市场增速高达30.5%，领跑全球；中国市场半导体销售额增长26.3%，欧洲增长18.3%。...[详细]

物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。作为物联网行业的积极参与者和边缘计算的先行者，英特尔认为，要想发挥边缘计算的真正价值，在边缘侧实现负载整合就成为了边缘计算发展的一个破局之道。...[详细]

    半导体行业和公司持续在风口浪尖。前两期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和台湾地区发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们继续聚焦半导体行业，穿过欧洲半导体业界貌似30年超稳定的垄断竞争格局表象，透视其背后的汹涌暗潮，其变革与守旧交织的行业逻辑。基本面扫描的同时，我们还解剖了欧洲半导体行业一个特异的存在——英国ARM的个案，...[详细]

面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。　　国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全...[详细]

近日，知名调研机构ICInsights发布报告指出，全球四家规模最大的纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德、联电及中芯国际)2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元，增加2美元。　　不过，四家公司情况不尽相同。ICInsights认为，台积电2018年平均价格可达1382美元/片，较2107年(1368美元/片)增加14美元，增幅为1.02%；格芯2018...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

多位知情人士今日称，英特尔已通知客户，将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格，主要是因为成本不断上升。三位行业高管称，英特尔计划在今年秋季提高服务器和PC处理器等旗舰产品，以及包括WiFi和其他连接芯片在内的一系列其他产品的价格。英特尔此举正值美国和全球通胀飙升之际。今日公布的数据显示，6月份美国通胀率达到9.1%，为40年来的最高水平。同时，人们对可能出现经济衰退的...[详细]

    高通公司今日通过子公司QualcommTechnologies,Inc.在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片。这一里程碑体现了QualcommTechnologies在发明和提供物联网所需技术，以及在互操作性、连接性、计算和安全等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]