P4SMA200CT/R13

电子微网消息，科学家找到了设计量子计算机芯片的方法，量子计算机技术再次取得突破性进展。据澳洲科技网站ScienceAlert12月15日报导，新南威尔士大学（UNSW）尝试使用常见的标准半导体元件，制造量子计算机芯片。也就是说，科学家可以将人们熟知的桌面电脑和智能手机技术，集合转换成量子计算机中的处理器。科学家认为，这种设计思路具有重大意义，可以和首次登月相提并论。“我们经常认为，登陆...[详细]

据日本Yahoo新闻网4月28日报道，松下28日发布2013年度合并报表，净利润为1204亿日元(约合人民币74亿元)。2012年度净亏损7542亿日元，此次时隔两年实现扭亏为盈。在等离子电视和半导体业务实施裁员的效果显现，显示公司主营业务业绩的营业利润达3051亿日元，较上年度大增89.6%。预计2014财年利润还会增加。松下社长津贺一宏在记者会上对此评价称：“中期经营计划...[详细]

中安在线讯据安徽商报报道和你对话的机器人读懂你情绪的同时也可展现自身情感，你使用的手机因植入神经芯片而变成真正智能化的伙伴，神经系统等诸多疾病可以通过类脑芯片进行生物修复。这些并非科幻电影的场景，未来都有极大可能成为日常生活的应用。其借助的力量叫：类脑智能。昨天，类脑智能技术及应用国家工程实验室在合肥揭牌成立，这也是我国类脑智能领域唯一一家国家级工程实验室。　　　　1.4亿投资撬动千亿...[详细]

上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。今年3月20日，武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月，武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况，其中就包括国家存储器基...[详细]

6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等...[详细]

据外媒报道，荷兰政府计划最快6月底发布新的出口管制措施，将限制光刻巨头ASML对中国大陆的芯片制造设备出口。此次出口管制名单新增了TWINSCANNXT:2000i、NXT:2050i及NXT:2100i等深紫外光（DUV）浸入式光刻设备。这一系列设备最高可支持5nm工艺，如台积电就使用SAQP和氩氟浸没(ArFi)光刻实现了7nm量产。此前，ASML最先进...[详细]

　　在之前芯谋研究(公众号ICWise)的文章过程更胜结果，意义远超实质----评华创华润联手竞购仙童半导体中，芯谋研究指出赢得Fairchild，中国资本只需一场FairPlay!可能众所周知，可能芯谋分析准确。现实就是担心什么来什么。　　昨天，仙童半导体公告其收到了修改的收购要约。据芯谋研究了解，这正是中国收购方华润集团和华创投资针对仙童半导体对第一份收购要约的疑虑，给出的更...[详细]

前几天，华为与新智元主办了“华为HiAI能力开放公开课”，很多我们的读者都关注了这次课程。于是不少读者留言或者在问答类平台邀请我们来回答，如何看待和理解这次课程。也有读者本身就是移动应用的开发者或者从业者，来询问我们到底如何将HiAI平台带来的AI开发能力与自身业务相结合，以及想要走这条“移动AI之路”，要注意哪些地方。仔细想想，这确实是一次从各方面详细解释了HiAI架构与华为提出的...[详细]

4月28日，华为公布了2021年Q1季度财报，公司在本季度营收1522亿元，比去年同期下滑了16.5%。不过利润却不降反增，从去年同期的133.4亿元增长至168.5亿元，涨幅达26%，其中5G专利费贡献颇大。华为表示，利润增长与去年出售荣耀有关，3月底华为收到了出售荣耀的100亿定金，并将其纳入3月份财报。另一部分收入来自于华为的专利收费，大约为6亿元美元，约合人民币38.9亿。专...[详细]

中国的集成电路行业正在迎来前所未有的发展时机。政府工作报告提出，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。目前，集成电路已经成为中国第一大...[详细]

台积电(2330)总经理暨共同执行长魏哲家表示，台积电28奈米今年将占台积电整体营收3成；20奈米系统单晶片(SoC)制程技术已获手机晶片厂高通(Qualcomm)采用。台积电上午在新竹举行技术论坛，魏哲家表示，台积电28奈米制程业绩快速成长，2011年28奈米业绩约1.5亿美元，2012年约21亿美元，2013年预期将达60亿美元规模，将占台积电今年整体营收3成比重。今年28奈米H...[详细]

江苏半导体智能研发团队一行到珠海高新区考察，区管委会副主任黄智恒与团队举行座谈，双方就在珠海高新区建立半导体晶片加工厂和制造业（半导体/FPD/光伏）智能工厂解决方案项目产业化公司等事宜进行了探讨。会议期间，项目核心团队详细介绍了项目进展情况及规划，并表示愿意在发展战略上与珠海高新区进行深入合作。黄智恒详细了解了项目研发及产业化能力，表示项目符合珠海高新区产业发展方向，欢迎项目方来珠海高新区投资...[详细]

2月23日，通富微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入64.89亿元，同比增长41.32%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降30.63%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。　　对于2017年影响经营业绩的主要因素，通富微电表示，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，2016年度营业收入仅合并了通富超威苏...[详细]

近日，专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)凭借其在销售增长以及在运营和执行管理上的突出业绩，获得“莫仕2016南亚最佳分销商”奖项。这也是莫仕连续第二年将南亚最佳分销商奖颁发给赫联电子。Molex分销商奖的获奖者基于多个类别的准则而进行评估和选拔，其中包括年度同比销售增长、库存管理、新产品支持、培训支持，以及与管理团队的可通达性。此次获奖是对Mole...[详细]

2024年3月15日，2024普迪飞（PDFSolutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人Dr.Jo...[详细]