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2012年6月7号，北京——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，从事通信行业18年的资深人士ScottBibaud加入公司，成为通信和广播业务部的资深副总裁兼总经理。在这一领导岗位上，Bibaud主要负责监管全球通信和广播行业系统解决方案开发和市场。他直接向Altera总裁、CEO兼董事会主席JohnDaane负责。Daane评论说：“Scott曾在世界上最大的移动公司...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

当冰冷的高科技芯片与一群对社会有责任、有梦想的人相遇，会激发出怎样的温度？他们相信：教育是最好的礼物，参与和体验才是真正的付出。办公桌上的栗子加班、客户、星巴克，Josh的日常和所有的TI人一样被这些关键词包裹着，但他的办公桌上有一个与众不同的装饰品，那是一枚因为还未完全成熟所以有着淡褐色外壳的栗子，每当他的眼光扫过这枚栗子，就会有一种暖暖的感觉涌上。那是在2018年...[详细]

昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国际就开始与武汉合作。当时由政府出资，建设武汉新芯公司。该公司12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际管理。双方在人才培训、晶片设计和完善产业链等方面，进行广泛合作。为进一步拓展...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

　　国际研究暨顾问机构Gartner发布最新的产业展望报告，2010年全球半导体营收将可达2,760亿美元，较2009年的2,310亿美元成长19.9%。　　　　Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“我们已看到半导体产业将于2010年展现强劲成长的明确迹象。尽管当年半导体销售年增率衰退9.6%，2009年第二到第四季的营收接连呈现令人惊喜的强劲季增幅。”　　　　Lewis...[详细]

BrewerScience,Inc.今天在2018年台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2018)中推出其业界领先的BrewerBOND®临时键合材料系列的最新成员，以及其新的BrewerBUILD™薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。BrewerBOND®T1100...[详细]

摘要：提出了基于欧氏算法和频谱分析相结合的RS码硬件编译码方法；利用FPGA芯片实现了GF（28）上最高速率为50Mbps、最大延时为640ns的流式译码方案，满足了高速率的RS编译码需求。关键词：RS码FPGA伴随式关键方程IDFT差错控制编码技术对改善误码率、提高通信的可靠性具重要作用。RS码既可以纠正随机错误，又可以纠正突发错误，具有很强的纠错能力，在通信系统中应用广泛。由于R...[详细]

4月8日，工信部电子信息司在深圳组织召开2018年全国电子信息行业工作座谈会，会上，工信部电子信息司副司长吴胜武对我国新型显示产业、智能光伏产业、集成电路产业和“芯火”创新计划的工作进展进行解读，并介绍了下一步工作计划和部署。加强前瞻技术研发鼓励新型显示企业成果共享吴胜武表示，我国新型显示产业近年来发展迅速，规模持续扩大，TFT-LCD出货跃居全...[详细]

  市调机构ICInsights昨（16）日公布去（2012）年全球晶圆代工厂排名，台积电稳坐龙头宝座，且营收规模约是第2名格罗方德（GlobalFoundries）的4倍。   　三星因为苹果代工ARM应用处理器，去年排名冲上第3，过去一直位居第2名的联电，排名已落至第4，且是前12大晶圆代工厂中，去年唯一营收出现衰退的业者。   　ICInsights更大胆预估，就算三星与苹果...[详细]

国家”十三五规划“提出，建设“陆海空天一体化信息网络工程”国家重大工程项目，发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业。2018年政府工作报告进一步强调，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。近日，江苏亨通光电股份有限公司（以下简称“亨通光电”）宣布，正式进军芯片产业，打造国内领先的光电芯片供应商。2018年3月16日，亨通光电与安徽传矽微电子有限公司（以下简称“安徽传矽...[详细]

新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]

主持人：飞象网手机频道副主编魏德龄嘉宾：联芯科技有限公司（大唐电信集团首席专家）总经理助理刘光军记者：之前阿里云和谷歌的事情让很多手机厂商对软件很重视，您对手机软件怎么看？刘光军：这是操作系统的发展方式，随着各个操作系统品牌厂商推出了自己的平板，都要走互联网终端公司的角色，这些平台厂商的角色发生了很多微妙的变化，现在的互联网是开放的，在这种情况下，各大终端公司动在...[详细]

eeworld网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了用于DC-DC电源转换的全新数字增强型电源模拟（DEPA）降压控制器。该器件比目前市场上的任何其他模拟控制架构都要灵活。这一单芯片解决方案控制DC-DC转换器，能够接受高压输入（高达42V），同时输出电压可在较宽范围内实现稳压（0.3V至16V，无需任何外部元器件或者驱动器）。MCP191...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]