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腾讯数码讯（水蓝）按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师@潘九堂在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。增强GPU性能根据行业分析师...[详细]

据国外媒体报道，英特尔展示了一款48核芯片，具有万亿次运算能力，相当于目前最高端酷睿芯片的10-20倍，能耗却仅相当于2个家用灯泡。　　这款芯片面向数据中心和云计算服务，具有万亿次运算能力。英特尔首席技术官贾斯汀·拉特纳(JustinRattner)说，“利用这样的芯片，未来数据中心的节能水平将比目前提高一个数量级，节约大量空间和电费。我预计，随着时间推移，这类芯片将进入主流计算产...[详细]

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

3月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成2纳米晶圆厂。IT之家援引SEMI报告，该机构预估台积电8英寸晶圆的月产能为67500片；而英特尔的月产能为202500片。SEMI认为英特尔有望最快实现2纳米芯片的商用，旗下的PCCPUArrowLake是首款采用2纳米节点制造的芯...[详细]

作为电子原材料及元器件产业的领导级品牌，TDK的产品广泛应用于工业设备/能源领域，移动电话领域以及汽车电子领域。高交会期间，我们了解到，TDK以磁性材料为核心为下一代信息通信市场、包括汽车电子和工业等在内的能源相关市场提供解决方案。纵观本次TDK的展区，处处透着“磁性材料”的无限魅力。摄像头模块用镜头致动器对于智能手机的摄像头功能，市场要求每年都在提高，特别是要求高速对焦与高质量画质...[详细]

　　集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拓墣预估，在专业封测代工的部分，2...[详细]

据eeworld网报道，中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商，最近推出两款专门针对工业条件监测应用而设计的高频率、低噪声MEMS加速度计ADXL1001和ADXL1002。利用这些MEMS加速度计可实现高分辨率振动测量，为早期发现轴承故障和机器故障的其他常见原因提供必要的信息。过去，可用高频MEMS加速度计的噪声性能不及...[详细]

5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]

MEMS技术是目前应用广泛的技术之一，对于MEMS，想必大家也有所了解。为增进大家对MEMS的认识程度，本文将基于两点介绍MEMS：1.MEMS代工厂的4大类型，2.高通MEMS封装技术解析。如果你对MEMS技术，抑或是对MEMS相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、MEMS代工厂四大类型MEMS(Micro-Electro-Mec...[详细]

网易科技讯4月17日消息，据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能（AI）技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。（图1：谷歌的第二代TPUAI芯片。谷歌使用人工智能来提供诸...[详细]

由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]

中国证券网讯（记者李兴彩）在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方...[详细]

 几乎占据安卓手机主导地位的美国高通公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸移动芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。今年年初，高通骁龙835在CES展上首次亮相。与上几代骁龙820、821相比，835的10nm工艺相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面积也变得更小。...[详细]

据台湾媒体报道，群创光电昨天正式合并奇美电子与统宝光电，“新奇美”正式组建，全球第三大面板厂诞生。　　昨天是新奇美的合并基准日，存续公司为群创，两周后将向证交所申请更名。但群创、奇美电、统宝三家公司网站已统一对外更名为“奇美电子”。　　新奇美电执行长兼任总经理段行建昨天下午带着经营团队召开记者会，他指出，新奇美合并的相关法定程序，大概在本月底、4月初才会陆续完成。他目前暂接董事长；等到...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]