Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> LD1807F-S54R1

文档预览

LD1807F-S54R1: 产品描述Telecom and Datacom Connector, 7 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Plug, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小72KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

LD1807F-S54R1概述

Telecom and Datacom Connector, 7 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Plug, ROHS COMPLIANT

LD1807F-S54R1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ROHS COMPLIANT
板上安装选件	SOLDERABLE RETENTION CLIPS
主体宽度	0.254 inch
主体深度	0.331 inch
主体长度	0.665 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
联系完成终止	Gold (Au)
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	30 mΩ
DIN 符合性	NO
介电耐压	500VAC V
耐用性	50 Cycles
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	RED
绝缘体材料	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.05 inch
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
端口数量	1
装载的行数	1
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	MIXED
PCB触点行间距	1.016 mm
电镀厚度	FLASH inch
额定电流（信号）	1.5 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
外壳材料	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
端子长度	0.096 inch
端接类型	SOLDER
触点总数	7
UL 易燃性代码	94V-0

LD1807F-S54R1文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Serial ATA Connector

LD Seri es

Vertical, T/H Type

Shrouded Plug

1.27mm [.050"] Pitch

7 Pos.

Mechanical

Insertion Force:

45N max.

Withdrawal Force:

10N min.

Durability:

50 Cycles.

Electrical

Voltage Rating:

250V.

Current Rating:

1.5A per pin min.

Contact Resistance:

30m

Ω

max.

∆

15 m

Ω

max. after stress.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC.

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

Thermoplastic, UL 94V-0 rating

Contact:

Copper alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Board Lock:

Copper alloy

Operating Temperature:

-55

℃

to +85

℃

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO. : LD 1 8 07 * - S 5 4 * * *

S-ATA Series

Mating End Type

1=Host Plug

Part No.

LD1807*-S54**

LD1807*-S54P**

LD1807*-S54B**

Material

LCP

PBT

PA9T

PA66

PA9T

PBT

PA9T

PA66

PA9T

PA66

Color

Black

Blue

White

Black

Blue

Black

Red

Orange

Blue

Ivory

Beige

Blue

Red

Orange

White

Orange

Light Blue

Beige

Tail Length

NONE : DIM. L=2.45mm

C: DIM. L=3.25mm

D: DIM. L=2.05mm

LD1807*-S54W**

LD1807*-S54T**

LD1807*-S54Z**

LD1807*-S54A**

LD1807*-S54F**

LD1807*-S54R**

LD1807*-S54J**

LD1807*-S54U**

LD1807*-S54Z**

LD1807*-S54D**

LD1807*-S541**

LD1807*-S544**

LD1807*-S545**

LD1807*-S546**

LD1807*-S54S**

LD1807*-S54G**

LD1807*-S54Q**

LD1807*-S54N**

LD1807*-S54Y**

Mounting End Type

8=T/H,Vertical

Package Type

1/NONE=Tray

No. of Pos.

07=7 Pos.

Housing Material

See Figture A

Contact Area Plating

F=Gold Flash Plating With RoHS Compliance

H=30u" Gold Plating With RoHS Compliance

V=15u" Gold Plating With RoHS Compliance

DEVELOP SERIES NO.

Modification Code

S-ATA

Figture A

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

无触点开关变换电路a

常用非正弦振荡器电路、波形及频率计算公式-锯齿波振荡器-利用多谐振荡器

电容式触控 MSP430FR2676 MCU 主板: MSP430FR2676 CapTIvate™ 触摸 MCU 板 (CAPTIVATE-FR2676) 是一款简单的评估板，用于通过使用插入式传感器板（单独出售）来评估电容式触摸和接近传感器。 MCU 板具有一个用于调 ......; Jacktang 微控制器 MCU

两份UCOS资料: 114470114471114472...; 黄毛3号123 实时操作系统RTOS

国外网友分享的ESP32蓝牙简单支持: 因为官方对于蓝牙的支持进度一直非常慢，国外有网友分享了自己的蓝牙程序 https://github.com/icetomcat/micropython/tree/bluetooth import utime import bluetooth bt = bluetooth. ......; dcexpert MicroPython开源版块

NXP IOT Module评测2 例程下载: 本帖最后由 sblpp 于 2018-4-10 13:43 编辑参考上一篇的帖子搭建好开发环境后，开始一个例程之旅~~直接打开使用wifi的参考例程： \SDK_2.3.0_LPC54018-IoT-Module\boards\lpc54018iotmodul ......; sblpp NXP MCU

两焊盘间距很小时: 两焊盘间距很小(如贴片器件相邻的焊盘)时,焊点间不要直接相连。我画图基本上直接连到一起的，觉得没有太必要的吧...; zmsxhy PCB设计

LM3S8962游戏: 在网上找的LM3S8962开发板游戏，能用按键来玩，很不错的，发给大家共享 58531 5852958530 ...; beyondvv 微控制器 MCU

欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008年7月18日德州仪器(TI)宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和1.8V工作电压等众多优异特性。因此，该款INA333器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
英特尔下调处理器价格降幅最高达31%

　　据国外媒体报道，英特尔将处理器价格最高下调31%，但降价整体来说是有限的。　　根据英特尔7月20日的新定价单来看，Core2DuoE8500(3.16GHz)价格降幅最高，从266美元下调至183美元，降幅达31%；Core2DuoE7200(2.53GHz)次之，从133美元下调至113美元，降幅15%。　　其他降价处理器还有四核Q6600(2.4GHz)，从224美...[详细]
数字信号测量走向高集成

虽然已经从Hewlett和Packard两位创新领袖创办的百年老店里分拆了出来，但是创新的灵魂却一直照亮着安捷伦前进的道路。以高带宽示波器为例，在它还未涉足这个市场之前，主要供应商们一直都采用由分立器件组成复杂的电路板来制造测量仪器，其缺点是，在被还原到显示器上之前，所测信号已经经历了太多的处理流程与太长的电路板线路。因此，由于所测信号的速度尚未达到严重影响测量精度的水平，很长一段时间内，...[详细]
实际检验WiMax MIMO测试推动产业发展

随着台湾都会区域Wi-Fi项目纷纷取消，WiMax开始成为众人注目的焦点。WiMax能够克服都会区域和长途应用中Wi-Fi的所有缺点，业界已有多家芯片供货商提供了WiMax芯片解决方案，除此之外，多家业者早已投入巨资以促进WiMax产业发展。尽管最近有大量新闻报导基础建设的准备工作有所延迟，但WiMax设计似乎仍不断地向前发展。而且大多数设计是依据Wave-2规格，采用多输入...[详细]
国内手机滞涨诺基亚遭遇中国滑铁卢

　　面对中国手机市场这股突如其来的寒流，即便是手机“一哥”诺基亚，也未能找到避风港。　　诺基亚发布2008年第二季度财报，期内其净利润同比下滑61%，但若扣除裁员和会计方法等特别项目的影响，其净利润为21.8亿美元，同比增长8%。然而，在这份差强人意的成绩单中，中国市场俨然已成为诺基亚手机业务的滑铁卢——诺基亚大中国区市场第二季度的手机销量比第一季度下滑16.2%，这也是诺基亚全球销售版图中...[详细]
ARM与NVIDIA合作发布移动互联网设备SoC方案

ARM公司日前宣布，在2008台北国际电脑展（COMPUTEXTAIPEI2008）上发布的NVDIATegra移动片上电脑，是基于ARM11MPCore多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑，NVIDIATegra针对下一代智能手机和移动互联网设备（MID）进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。这是ARM处理器技术第一次被授权专门...[详细]
RFID标准迟到让人担心安全隐患更让人害怕

　　“我们正在解决RF-SIM卡量产的问题，相信年内，将会逐步开展RF-SIM卡大规模测试，使大众能够尽快通过手机‘非接触式’服务于公交和地铁等票务的小额支付。”某省运营商领导在接受《通信产业报》记者采访时表示。其实，像这样将新业务瞄准RFID的运营商不在少数，中国移动旗下很多地方运营商已经悄然开始发展非接触式移动支付业务，期望从中获得收益。　　　　RF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距离...[详细]
GPON脉冲模式接收器的低功率解决方案

　　为第一英里客户(小型商业和家庭)提供支持语音、视频和数据三重应用的宽带业务正在不断发展。这个FTTx发展中的关键因素是GPON(吉比特无源光网络)，这是一种基于光纤的网络，可为DSL和有线等现有解决方案提供更高带宽备选方案。FTTx是指第一英里应用系列，如光纤到户(FTTH)、光纤到楼(FTTB)、光纤到路边(FTTC)等。　　在下游数据速率高达2.5Gbps以及要求利用现有电信基础设施...[详细]
英飞凌推出汽车抱死制动系统ABS/ESC方案

前言随着经济的不断发展，人们对汽车的需求正日益加强，与之相应，汽车的消费群体也变得越来越成熟，主要表现在消费者除了关注汽车的外型外还越来越重视汽车的内在品质，其中，汽车的安全特性逐渐成为用户考虑的首要选购条件。由此，作为主要的安全系统之一的汽车防抱死制动系统(ABS)正引起越来越多的关注。下表(表1)是世界著名咨询公司StrategyAnalytics对中国ABS市场的预测，从中我们可以...[详细]
高通公司在全球首次实现HSPA+数据呼叫

　　高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑，...[详细]
低噪声放大器在无线数据接收中的应用

本文将讨论一个在无线移动数据接收中常见的问题。　　射频接收机面临的问题　　射频接收机所面临的共同问题是必须用同样的硬件处理强弱两种信号，同时要保证信号的完整性。对于移动用户来讲，这个问题将更为突出。信号必须在不同地点以及不同条件下得到最优处理，如图1所示，在远离天线时信号较弱，潜在问题是数据可能会丢失，而靠近天线时信号则较强，又容易导致饱和从而影响信号的完整性。另外一种情况是手持设...[详细]
闪联的组织架构

闪联标准工作组是在信息产业部科技司的领导下，实行组长负责制，工作组组长由信息产业部科学技术司任命。组长单位代表本工作组对外联络，组长单位按阶段列出工作任务，并根据各项任务，明确分工和制定工作计划。标准工作组在组长的领导下，下设秘书处、专家委员会、技术小组、知识产权小组、策略联盟及谈判小组和宣传工作组等不同层次开展相关工作，既有分工，又有合作，共同做好闪联标准的研究与制定工作。闪联...[详细]

小广播

热搜元器件