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先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

尽管台积电持续保有绝对制程技术领先优势，但供应链业者表示，景气低迷、先进制程报价昂贵，客户若放缓投片下单，恐对台积电长期成长动能目标有所减损。据了解，除苹果（Apple）以外，其余高通（Qualcomm）、联发科、NVIDIA、超微（AMD）等有量的大客户，皆较原定计划延迟了进入3纳米以下制程时代的时程。其中，超微的NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代；NVIDIA则...[详细]

IC设计厂敦泰（3545）今日召开股东会，董事长胡正大表示，下半年整体营运情况应当会比上半年好，其中驱动触控整合单芯片（IDC）出货第2季仍维持成长态势，下半年相关出货估计也会比上半年增长。虽然有些难度，但希望该公司明年IDC市占可达第一地位。敦泰5月合并营收8.84亿元，月增13.7%，累计前五月合并营收38.22亿元，年减9%。法人估计，由于中国手机市场成长，6月业绩有机会再提升，公司本...[详细]

    中新网南京5月4日电(记者刘育英)2016年，中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。　　2017年全国电子信息行业工作座谈会4日在南京举行。中国工业和信息化部副部长刘利华在会上介绍，2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超...[详细]

日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午，台积电方面回复中国证券报记者：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”　　近日有报道称，近期美国商务部与半导体供...[详细]

    近日，浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开)，接近理想单层石墨烯导热率的40%，创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成，具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。　　这一最新成果解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题，有望在高效热管理、新一代柔性电子器件及航空航天等领域获得...[详细]

随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员抛之脑后，这增加了泄漏知识产权（IP）和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出全新的SAML10和SAML11MCU系列。全新的MCU系列基于Arm®Cortex®-M23内核，SAML11提供适用于Armv8-M的ArmTrustZo...[详细]

随着电动汽车越来越受欢迎，科学家们看到了锂硫电池的巨大潜力，它是一种更环保的驱动方式。这是因为它们不依赖昂贵且难以获取的原材料，例如钴，但诸如稳定性等问题迄今为止阻碍了该项技术的发展。　　近期，美国德雷塞尔大学（DrexelUniversity）的工程师们已经取得了一项突破性进展，他们说，通过利用一种硫的稀有化学相来防止破坏性化学反应，这使锂硫电池更接近于商业用途。这项研究成果已于近期发表...[详细]

电子网消息，全球半导体联盟(GSA)于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(BestFinanciallyManagedSemiconductorC...[详细]

    今日，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂召开。　　国家科学技术奖励每年评审一次，包括国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖，即大家习惯说的“国家三大奖”。此外，还包括授予外籍科学家或外国组织的中华人民共和国国际科学技术合作奖，以及分量最重的国家最高科学技术奖。按照规定，从2017年起，每年三大奖的授奖总数将不超过300项。　　 　　最新公布的获奖名...[详细]

中证网讯（实习记者杨洁）晶盛机电11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份(8.240,0.00,0.00%)协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体...[详细]

2013年7月和11月，展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购；2013年12月，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并；2014年2月，长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。集成电路产业是电子信息产业重要的组成部分，是国民经济和社会发展的基础性、先...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]

意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLCCENELECB认证协议栈的电力线通信（PLC）解决方案，目标应用不局限于智能表计，还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。除涵盖全部的G3-PLC标准和频段外，ST8500调制解调器还为客户提供经过相关机构认证的协议库，适用于从PRIME1.3.6到CENELEC和FCC频段PRIME...[详细]

近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。在过去5年里，灿芯半导体从成立之初的二十几名员工发展到现在的一百多人，业务范围从以中国大陆客户为主的ASIC设计服务，拓展到北美、日本、欧洲以及台湾地区。而经营项目亦由设计服务的本业，拓展到IP和SoC系统平台的设计开发和销售，除此之...[详细]