MBM29QM12DH70PCN,MBM29QM12DH70PCN pdf中文资料,MBM29QM12DH70PCN引脚图,MBM29QM12DH70PCN电路-Datasheet-电子工程世界

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MBM29QM12DH70PCN: 产品描述Flash, 8MX16, 70ns, PDSO56,; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共78页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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MBM29QM12DH70PCN概述

Flash, 8MX16, 70ns, PDSO56,

MBM29QM12DH70PCN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
启动块	BOTTOM/TOP
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
部门数/规模	16,254
端子数量	56
字数	8388608 words
字数代码	8000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	8 words
并行/串行	PARALLEL
电源	1.8,3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
部门规模	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.06 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES
类型	NOR TYPE

MBM29QM12DH70PCN相似产品对比

	MBM29QM12DH70PCN
描述	Flash, 8MX16, 70ns, PDSO56,
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
启动块	BOTTOM/TOP
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
部门数/规模	16,254
端子数量	56
字数	8388608 words
字数代码	8000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	8 words
并行/串行	PARALLEL
电源	1.8,3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
部门规模	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.06 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES
类型	NOR TYPE

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