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2009年，为了降低风险及控制现金流，许多公司都减少了库存，转而开始加大小批量采购的力度。因此，小批量分销商们也在今年加大了自身的支持力度，都在渴望抓住经济危机中的机遇，那么2009已经过去之时，如何看待今年一年的走势？EEWORLD特别采访了RS公司亚太区销售副总裁钟礼安先生，请他以RS为例，总结2009年小批量分销商的机会所在。EEWORLD：请您总结一下RS在2009年的市...[详细]

电子网综合报道，日前三星电子正式宣布，其将11nmFinFET制程技术（11nmLPP，LowPowerPlus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。11nmLPP工艺由之前的三星14nmLPP进化而来，相比后者，前者表现将提升15%，且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nmFinFET工艺，因而其期望11nm工...[详细]

工信部公布2018年1-2月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年1-2月，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，外部环境回暖趋势延续，产业景气度继续提振，固定资产投资企稳加速，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展夯实基础。一、生产情况1-2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.1%，增速同比回落1.9个百分点,快于全部规模以上工业增速4.9个百分点，在制造...[详细]

10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]

    新华社上海６月6日电题：大到飞机，小到芯片：上海擦亮制造名片振兴实体经济　　新华社记者陆文军何欣荣高少华　　服务业占比７０％以上，制造业如何发展？土地、商务成本高，怎样给创新企业减负？……近日，上海市发布《关于创新驱动发展　巩固提升实体经济能级的若干意见》，５０条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。　　厚植根基：千亿级产业集群擦亮“上海制造”　　刚刚过去的５月...[详细]

网易科技讯12月8日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU，它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片，它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称，TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能，同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]

2017年12月26日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）产品的快速充电解决方案。随着快充电源的普及，享受了快充的便捷之后，用户们开始逐渐摈弃普通速度充电的电源，无线充电大规模应用的趋势已经十分明显。大联大品佳此次推出的NXP和Infineon快速充电方案包括：1、TEA1901SCP直接充电...[详细]

意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。Intesa-SanPaolo银行、SociétéGénérale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行（Unicredit）共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目...[详细]

浦口经济开发区7月30日在南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会活动上，成功签约9个项目，总投资超过216亿元人民币，预计建成后亩均产值近千万元，将有力支撑浦口开发区创新创业发展，助推南京创新名城建设。此次集中签约项目中，天水华天科技股份有限公司（全球集成电路封测行业第六位，国内上市公司行业第二位）南京集成电路先进封测产业基地项目，是单体投资最大（80亿元）的项目，主要投资新建集成电路先进封测...[详细]

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]

日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今(16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，最后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更...[详细]

调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]