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在美国，57年前，八位天才的后生“叛逆地”离开了“晶体管之父”，在硅谷嘹望山租下一间小屋利用为数不多的种子基金开始了创业之路。此后，半导体平面处理工艺、硅集成电路、摩尔定律......一个又一个足以改变人类生活面貌的奇迹在这里诞生，几经沉浮和人员变动也使这里的创新精神在整个硅谷开枝散叶——是的，学过电子的人都知道，以上是关于Fairchild创始的故事。如同Chanel在时尚界的地位，“Fa...[详细]

文/金羊网记者刘云通讯员黄嘉庆、关静雯、郭哲涵芯片被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，但长期以来广州缺乏大型芯片制造项目。记者了解到，今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会与被誉为“中国芯片教父”的张汝京博士签署协同式芯片（CIDM）项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。这一项目落地后，或将...[详细]

　　亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

Dialog近日发表iW656是以状态机(SateMachine)为基础打造的USB-PD(USBPowerDelivery)接口芯片。设计人员能运用该芯片开发出符合多项标准的高能效设计并应用于小型旅行转接器，使其具备快充功能以及高功率密度。该芯片支持智能型手机、平板及其他可携式运算装置的AC/DC转接器的快充应用，兼容于最新的USBType-C标准。Dialog资深副总裁暨电源转...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)今年火力全开，旗下多样产品线在台均有好的销售成绩展现，且伴随新品续推、通路强化与创新科技导入，预估今年三星在智能手机、电竞监视器与薄型电视等产品线，在台的销售量均可望续保持领先地位。 在手机产品线方面，三星今年GalaxyS8系列手机推出后整体销售表现超出预期，除在南韩市场改写当地智能手机的销售纪录，日前于当地推出预购10天的时间当中即创下...[详细]

此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。...[详细]

EEtimes+网络整理多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA，TheAmericanFoundriesActOf2020）》。该法案是6月份以来，美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业共计投入250亿美元（约合人民币1771亿元）的资金。IBM研究人员正在研究一种7nmfinFET芯...[详细]

【观察者网综合报道】据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。张忠谋透露，未来将花九个月到一年的时间，亲自完成自传下册，预计要写15万字，将很详细描述在台积电的生涯，包括从198...[详细]

    6月27日，2017年IMT-2020(5G)峰会在京召开，国内移动通信产业链的精锐悉数亮相——全球前五大移动网络设备供应商中华为、中兴，全球前五大智能手机厂商中华为、OPPO、vivo，全球前三大智能手机芯片厂商中的展讯等厂商全都出席会议。的确，经过了“2G跟随，3G突破，4G同步”的进阶之后，移动通信领域的中国力量已经今非昔比。　　缺“心”少“魂”，仍需发力　　正是由于在芯片、操...[详细]

IC设计族群本周进入首波法说会高峰期，包括联发科、盛群、义隆、谱瑞-KY及立积等将接力登场。法人预估，上述厂商第4季有机会不太淡，其中，盛群和立积的单季营收将可改写单季新高。微控制器（MCU）盛群明（30）日举行法说会，说明第3季财报和第4季营运展望。在第3季部分，虽是MCU产业淡季，但该公司受惠于指纹辨识、感测及手机相关的出货量明显增加，单季营收超过11亿元，季减幅度低于3%，略优于预期...[详细]

　　消息人士透露，苹果公司威胁在未来将不会购买其产品，试图阻止西部数据(WesternDigitalCorp)获取东芝旗下芯片业务的控制权。该消息来源当地时间周五表示，苹果智能手机iPhone使用的是东芝NAND闪存芯片，苹果担心如果西部数据掌控该业务的运营，它将会丧失议价能力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　不过一个消息来源表示，如果西部数据保持该业...[详细]

北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。一、总体要求（一）指导思想深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视...[详细]

DRAM内存市场近期严重供不应求，造成全球内存龙头三星将于2018年第1季价格再上调3%至5%。而另一家内存大厂SK海力士也将调涨约5%。除此之外，有部分供应链透露，2018年第2季的价格恐也将不乐观，价格将续涨5%以上。因此，在需求太强劲的情况下，此波DRAM价格从2016年下半年以来，每季都呈现上涨的态势。如果加上2018年第1季持续涨价...[详细]

公用事业如水、电、燃气、热力等终端应用是NB-IoT最先落地的领域。Counterpoint中国信通院副院长王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。目前主要芯片供货商华为海思、高通(Qualcomm)、联发科、紫光展锐、中兴微电子等皆推出了NB-IoT芯片。...[详细]