Intel StrataFlash® Memory
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TBGA, BGA64,8X8,40 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 110 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 13 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 32 |
| 端子数量 | 64 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装等效代码 | BGA64,8X8,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 4/8 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 128K |
| 最大待机电流 | 0.00012 A |
| 最大压摆率 | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 15 |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| PC28F320J3C110 | JS28F128J3C120 | JS28F320J3C110 | JS28F640J3C115 | PC28F128J3C120 | PC28F256J3C125 | PC28F640J3C115 | RC28F128J3A_13 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Intel StrataFlash® Memory | Intel StrataFlash® Memory | Intel StrataFlash® Memory | Intel StrataFlash® Memory | Intel StrataFlash® Memory | Intel StrataFlash® Memory | Intel StrataFlash® Memory | Intel StrataFlash® Memory |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | BGA | TSOP | TSOP | TSOP | BGA | BGA | BGA | - |
| 包装说明 | TBGA, BGA64,8X8,40 | TSOP1, | 14 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-56 | TSOP1, | TBGA, BGA64,8X8,40 | TBGA, BGA64,8X8,40 | LEAD FREE, BGA-64 | - |
| 针数 | 64 | 56 | 56 | 56 | 64 | 64 | 64 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant | compli | compli | compliant | - |
| 最长访问时间 | 110 ns | 120 ns | 110 ns | 115 ns | 120 ns | 125 ns | 115 ns | - |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PBGA-B64 | R-PBGA-B64 | R-PBGA-B64 | - |
| 长度 | 13 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 13 mm | 15 mm | 13 mm | - |
| 内存密度 | 33554432 bit | 134217728 bi | 33554432 bit | 67108864 bit | 134217728 bi | 268435456 bi | 67108864 bit | - |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 64 | 56 | 56 | 56 | 64 | 64 | 64 | - |
| 字数 | 2097152 words | 8388608 words | 2097152 words | 4194304 words | 8388608 words | 16777216 words | 4194304 words | - |
| 字数代码 | 2000000 | 8000000 | 2000000 | 4000000 | 8000000 | 16000000 | 4000000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 2MX16 | 8MX16 | 2MX16 | 4MX16 | 8MX16 | 16MX16 | 4MX16 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TBGA | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TBGA | TBGA | TBGA | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 | - |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL | BALL | - |
| 端子节距 | 1 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | DUAL | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 15 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 15 | 15 | 15 | - |
| 宽度 | 10 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 内存宽度 | - | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | - |
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嵌入式系统
51单片机
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WindowsCE
51单片机
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