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JS28F128J3C120

产品描述Intel StrataFlash® Memory
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文件大小566KB,共72页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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JS28F128J3C120概述

Intel StrataFlash® Memory

JS28F128J3C120规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1,
针数56
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度18.4 mm
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

JS28F128J3C120相似产品对比

JS28F128J3C120 JS28F320J3C110 JS28F640J3C115 PC28F128J3C120 PC28F256J3C125 PC28F320J3C110 PC28F640J3C115 RC28F128J3A_13
描述 Intel StrataFlash® Memory Intel StrataFlash® Memory Intel StrataFlash® Memory Intel StrataFlash® Memory Intel StrataFlash® Memory Intel StrataFlash® Memory Intel StrataFlash® Memory Intel StrataFlash® Memory
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP BGA BGA BGA BGA -
包装说明 TSOP1, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-56 TSOP1, TBGA, BGA64,8X8,40 TBGA, BGA64,8X8,40 TBGA, BGA64,8X8,40 LEAD FREE, BGA-64 -
针数 56 56 56 64 64 64 64 -
Reach Compliance Code compli compliant compliant compli compli compliant compliant -
最长访问时间 120 ns 110 ns 115 ns 120 ns 125 ns 110 ns 115 ns -
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 -
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64 -
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 13 mm 15 mm 13 mm 13 mm -
内存密度 134217728 bi 33554432 bit 67108864 bit 134217728 bi 268435456 bi 33554432 bit 67108864 bit -
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH -
内存宽度 16 16 16 16 16 - - -
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 56 56 56 64 64 64 64 -
字数 8388608 words 2097152 words 4194304 words 8388608 words 16777216 words 2097152 words 4194304 words -
字数代码 8000000 2000000 4000000 8000000 16000000 2000000 4000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
组织 8MX16 2MX16 4MX16 8MX16 16MX16 2MX16 4MX16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TBGA TBGA TBGA TBGA -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260 260 -
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL BALL -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 15 15 15 15 -
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 -

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