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虽然国家对集成电路产业的重视程度不断提升，但需要指出，目前国内十大半导体代工企业中，没有任何一家在A股上市，晶圆代工产业对大部分资本从业者属于陌生领域。芯片代工制造是一个资金密集型行业，所以“亏损”让人们忽视了和舰一直以来的“闷声发财”。同时，更让外界无法理解的是，看起来落后的“8英寸生产线”其实是近两年中炙手可热的现金牛业务。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提出...[详细]

10月30日美国商务部出手，以危害国家安全为由将晋华列入禁售名单。美国司法部本周四（2018年11月1日）宣布，对中国国有企业福建晋华集成电路有限公司(以下简称:福建晋华)及其中国台湾合作伙伴联华电子提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）11月1日也针对该诉讼发表声明。在声明中，美国司法部宣布对联华电...[详细]

模拟IC厂商AnalogDevices,Inc.（ADI）5月30日公布2018年度第2季(截至2018年5月5日为止)财报：营收年增32%至15.13亿美元；毛利率自一年前的55.8%升至68.3%；营益率自一年前的12.7%跳升至30.7%；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余自一年前的1.03美元升至1.45美元。MarketWatch报导，根据FactS...[详细]

在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西处于良好状态。但是，多年来，美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂，封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功，但也经历了一些挫折，包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭，以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]

在今日举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，产业依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，集成电路产业发展现在还遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]

从立委质询施压说，到吴重雨事件，一连串的相关报导全部都针对联发科而来，一直保持沈默的联发科董事长蔡明介开口说了。为什么联发科需要申请陆资参股的机会?6月初联发科董事长蔡明介走进了会议室，用准备好的简报一张一张的亲自说分明。为了5G标准我必须有5G参与制定标准的机会。蔡明介说，台湾4G已经落后韩国日本，未来5G开通后，希望至少不要再落后先进国家半年，要扳回一城。前科技...[详细]

Vicor推出一系列±1%直流稳压转换模块，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压DC-DC转换器模块(DCM)系列。最新系列产品具有高达1,032W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项。该公司当前采用ChiP封装的DCM系列提供达±3%的稳压，可轻易并联输出提供更大的功率。DCMChiP可接受极宽范围的非稳压输入运作，产生隔离的直流稳压输出，DCM转...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

据智通财经了解，华虹半导为中国最大的200mm(8寸)晶圆生产商之一、世界第二大纯8寸晶圆代工厂，专注于研发及制造专业应用的8寸晶圆半导体。公司生产的半导体可被植入不同产品，拥有包括嵌入式NVM、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频，及独立NVM技术五大技术平台，在上海设有三家晶圆厂。5月11日，华虹半导体公布2017年第一季度业绩。其中，华虹半导体实现销售收入1.832亿美元，环比减少5....[详细]

eeworld网报道：当今的认知计算机能够执行与人类决策行为有关的四个步骤，即感知、推理、行动、适应并重复，直到达成优化设计...在日前于计算器器学会(ACM)举办的国际实体设计会议(ISPD)上，一位专题演讲的主讲人表示，实时的机器学习(machinelearning)典范正在改写芯片设计的决策架构，进一步为微芯片的实体设计减少许多人为因素。IEEE暨英特尔(Intel)平行运算实验室院...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

综合中国台湾媒体报道，尽管华为海思5nm芯片代工在前三季度完成集中交货，第四季度在七大巨头的接力下，台积电5nm第四季度需求井喷。这七大巨头除了大客户苹果直接包圆了华为空缺的产能，占比超过50%，还有赛灵思、超微（AMD）、联发科、博通、比特大陆、英特尔。据悉，5nm制程在第三季度已经占到台积电营收的8%，增长迅速。台积电预计随着四季度需求爆发，5nm在全年营收...[详细]

高通(Qualcomm)本周必须针对博通(Broadcom)日前所提出的1,300亿美元收购案作出回应，才能让双方的买卖谈判进入到下一个阶段，近期博通及高通高层均积极会见重要法人股东，业界传出双方不断抛出新的大饼，博通明白告诉投资人若成功收购高通，与苹果(Apple)关系可望维持不变，而全球各地的反垄断讼诉都可望和平落幕，并将力求费用降低，以维持高通获利成长；高通则诉求未来营运绩效目标，试图告诉...[详细]

本报讯上海硅产业投资有限公司（TheNationalSiliconIndustryGroup，NSIG）7月6日宣布，已聘请美国MEMC电子材料公司（半导体和太阳能硅片制造商）前首席执行官NabeelGareeb，致力于建设材料生态体系，支持中国半导体产业的成长。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，作为中国一家得到政府支持的材料集团，NSIG目前投资控股或参股了Okmet...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]