M1U51264TU88A0F-5A

电子网消息，台积电南科晶圆18厂第一期新建工程动土祈福典礼，昨天在台南善化区北园二路三抱竹路交叉口附近举行，董事长张忠谋说，晶圆18厂总投资额为5000多亿元新台币。台积电启动5nm新厂建厂计划，晶圆18厂昨天动土，未来将有3期厂房生产5nm制程产品。张忠谋表示，3nm新厂也将座落南科....[详细]

清华新闻网12月21日电12月18日-20日，第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多...[详细]

博通有意并购高通，工研院IEK认为，若博通并购高通成真，不仅将冲击台湾产业，也将牵动美国与大陆产业发展，高通3月董事改选结果将受到各界高度关注。博通(Broadcom)去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通(Qualcomm)，若加上承接债务，交易总金额将高达1300亿美元。除了并购金额是科技业史上最大规模外，博通并购高通后，将一举成为全球第3大半导体厂，仅次于英特尔(...[详细]

4月4日，郝跃院士聘任仪式于西安交通大学科学馆举行。王树国校长，电子信息工程学院院长管晓宏、书记梁莉及学院教师代表出席仪式。王树国校长在致辞中指出，目前国家已经进入崭新的历史发展时期，面对复杂的国际局势，必须加强科研统筹与谋划，以国家的需求为标准确立科研方向，不断推进军事和科研相结合，将科研成果应用于生产实践和国防建设中。他同时强调，学校创新港空间建设已基本完成，现阶段的任务是着...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技(15.63-1.64%,...[详细]

在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后，日本也不甘示弱，提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标。　　日本首相的顾问呼吁，应在未来十年进行10万亿日元（约合人民币5584亿元），以重振其落后多年的芯片制造业。　　日首相顾问呼吁：未来十年投资10万亿日元　　一周前，日本首相岸田文雄曾表示，将为日本半导体产业提供超过1.4万亿日元（约合782...[详细]

11月17日消息，英国政府周二宣布，将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局（CMA）进行，时间约为24周，主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示，在完成最初的“第一阶段”调查后，该部门对这...[详细]

上海--(美国商业资讯)--对于创业者来说，资金、经验、人脉是他们所面临的难题，过去的这些难事，正在变得容易起来，也许一个网站就能解决所有问题。中国最靠谱的创业投资社交平台——投资圈（www.pelink.cn)近日正式上线。(投资圈网站截图)投资圈是清科集团继投资界网站之后的又一力作，定位为投资人和创业者服务的SNS平台，依靠清科集团及投资界网站强大的公信...[详细]

近年SiC由于节能效果卓越，广为汽车或工具机等所采用，并可望有更大功率的产品阵容。而为了百分百活用SiC产品所具有的独特高速开关性能，在类似功率模块产品等额定电流大的产品方面，尤其需要研发新封装以抑制开关时突波电压﹙surgevoltage﹚的影响。半导体制造商ROHM于2012年3月率先开始量产由全碳化硅构成内建型功率半导体组件的全SiC功率模块。之后陆续推出高达1200V、300A额...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，我们努力搭...[详细]

　　随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first（先栅极）工艺流派和以Intel为代表的Gate-last（后栅极）工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使...[详细]

照片来源：SkyWaterTechnologyFoundry美国国防部高级研究计划局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)最近公布了获得电子复兴计划(ElectronicsResurgenceInitiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。ERI是一项为期5年的、斥资15亿美元的计划...[详细]

透过通透的玻璃挡板，可以看到从头到脚“全副武装”的粉色制服技术人员和蓝色制服设备人员，在一台台仪器前低头忙碌，整个车间清洁得更像是外科手术室或生化实验室。近日，记者来到中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）旗下子公司——株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”），探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC（碳化硅）芯片生产线。该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线...[详细]

当机器学习遇见EDA，会碰撞出怎样的火花？近日，Cadence推出的首款完全基于机器学习的EDA工具——CerebrusTMIntelligentChipExplorer给出了答案。Cerebrus在拉丁语中是大脑的意思，顾名思义，Cadence希望通过与人工智能的结合，让EDA工具实现类似于人脑的功能，从而扩展数字芯片设计流程并使之自动化。Cadence数字与签核事业部产品工程资...[详细]

苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。编者按：本文来自“网易科技”，编译：天门山，36氪经授权发布。国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本（BainCapital）成功收购东芝旗下芯片业务的内幕，苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。下面是这篇文章的主要内容：史...[详细]