ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 5 V |
转换器类型 | A/D CONVERTER |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.012% |
标称负供电电压 | -5 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
CS5012-TD12 | CS5012-TE24 | CS5012-BP12 | CS5012-BP24 | CS5012-TD24 | CS5012-TE12 | |
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描述 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP40 | A/D Converter, 12-Bit, 1 Func, CMOS, CQCC44 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP40 | A/D Converter, 12-Bit, 1 Func, CMOS, PDIP40 | A/D Converter, 12-Bit, 1 Func, CMOS, CDIP40 | A/D Converter, 12-Bit, 1 Func, CMOS, CQCC44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | QFN | DIP | DIP | DIP | QFN |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QCCN, LCC44,.65SQ | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCN, LCC44,.65SQ |
针数 | 40 | 44 | 40 | 40 | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
转换器类型 | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | S-XQCC-N44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-XDIP-T40 | S-XQCC-N44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.012% | 0.012% | 0.012% | 0.012% | 0.012% | 0.012% |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 44 | 40 | 40 | 40 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCN | DIP | DIP | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP40,.6 | LCC44,.65SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LCC44,.65SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) | - | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) |
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