Modem, 200kbps Data, CMOS, PDSO24, TSSOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | CML Microcircuits |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | HALF DUPLEX; FULL DUPLEX |
| 数据速率 | 200 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | MODEM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| CMX589AE2 | CMX589AP4 | CMX589AD2 | CMX589AD5 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Modem, 200kbps Data, CMOS, PDSO24, TSSOP-24 | Modem, 200kbps Data, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Modem, 200kbps Data, CMOS, PDSO24, SOIC-24 | Modem, 200kbps Data, CMOS, PDSO24, SSOP-24 |
| 零件包装代码 | TSSOP | DIP | SOIC | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP24,.4 | SSOP, SSOP24,.3 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 其他特性 | HALF DUPLEX; FULL DUPLEX | HALF DUPLEX; FULL DUPLEX | HALF DUPLEX; FULL DUPLEX | HALF DUPLEX; FULL DUPLEX |
| 数据速率 | 200 Mbps | 200 Mbps | 200 Mbps | 200 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 7.8 mm | 31.37 mm | 15.4 mm | 8.2 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | DIP | SOP | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | DIP24,.6 | SOP24,.4 | SSOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 5.59 mm | 2.65 mm | 2 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | MODEM | MODEM | MODEM | MODEM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 15.24 mm | 7.5 mm | 5.3 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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