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日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

德州仪器（TI）日前宣布14家企业荣获其年度卓越供应商奖（SEA），该奖项是TI对其供应商的最高认可。在12,000多家供应商中，这14家获奖企业凭借在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的优秀表现脱颖而出。作为一家全球性的半导体设计和制造公司，TI致力于开发创新的模拟集成电路和嵌入式处理解决方案，从而为当今快速增长的市场注...[详细]

5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布两款新的塑料大面积器件(plasticlargeareadevice,PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品，保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW和7.5kW器件是美高森美创新性PLADTVS产品组...[详细]

利基型DRAM市况受全球消费性电子买气低迷使得需求大幅萎缩，加上三星转换产品线导致供给大增双重夹击，本季传统旺季报价不涨反跌，业界估恐较上季大幅回档13%至18%，第4季也无法如预期止稳，恐再修正逾一成，南亚科、华邦、晶豪科、钰创等营运拉警报。法人分析，通膨压力高张、加上升息、大陆封控等因素干扰，使得消费性电子需求大幅降温，多项电子关键零组件报价同步回档，利基型DRAM下半年累计跌幅恐上看...[详细]

目前来看，已经有很多旗舰用上了骁龙835移动平台，接下来应该就是骁龙845登场了。不过，日前爆料人@i冰宇宙却透露了骁龙845的下一代芯片——骁龙855的规格。据称，骁龙855采用7nm工艺制程，并将回归全自主设计架构，对X86有很好的优化。此外，@i冰宇宙在微博上表示：“买AP送超声波屏下指纹传感器，这个捆绑销售会很受欢迎。”由此来看，届时超声波屏下指纹识别技术已经成熟。另一方面，从骁龙...[详细]

欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]

摘要：作为制造半导体产品的核心材料，硅晶圆的重要性不言而喻。目前在半导体硅晶圆市场，国外巨头占据了主要的市场份额，前五大厂商占据全球90%以上份额。而大陆地区也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，12英寸及以上规格的硅晶圆则几乎全部依靠进口。集微网消息（文/茅茅），中美贸易冲突正在愈演愈烈。7月11日，美国贸易代表办公室宣布启动对年贸易额大约2000亿美元的中国商品额外征收10%关...[详细]

韩国IT解决方案及服务提供商三星SDS于近日宣布，该公司已加入亚马逊云科技（AWS）的“独家全球商业网络（ExclusiveGlobalBusinessNetwork）”。　　AWS网络是一个联盟，其成员包括威瑞森和NEC等许多全球跨国公司。目前三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云科技的全球业务合作伙伴。三星SDS将与亚马逊云科技合作，专注于扩展托...[详细]

近来，全球企业刮起挖角风，尤其陆企挖人手段令人咋舌，各企业莫不枕戈待旦。台湾科技业面临中国挖角已不是新闻，为留住人才，一些IC设计公司员工分红占获利以15％起跳，甚至超过20％。最受瞩目的是，鸿海传出发放104.98亿新台币（下同）现金的「年中奖金」，为历来最高，平均每位可领约150万元。另外，像联发科每年固定在2月和8月分红，计算基础为前1年获利提列20％，于来年发放。而股王大...[详细]

3月23日，环旭电子发布2017年年报，公司2017年营收为297.06亿元，同比增长23.86%；净利为13.14亿元，同比增长63.1%；每股收益0.6元，拟每10股派现1.85元(含税)。据披露，2017年环旭电子全年合并营收创历史新高，其中消费类电子的营收增长较大，存储产品由于增加新客户产品出货，工业类产品由于2016年客户产品处于新旧产品交替期，营收下降，2017年已恢复正常增长；...[详细]

算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel18A/Intel20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）的显示，2016年5月全球半导体销售额为259.5亿美元（3个月的移动平均，下同），尽管环比增加0.4％，但同比大幅减少7.7％。全球半导体单月销售额（3个月移动平均值）及同比走势。图片出自SIA和WSTS。这是全球半导体销售额连续11个月出现同比减少。7.7％的减幅比上月（2016年4月）扩大了1.5个百分点，成为11个月中最差的数据...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]