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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]
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电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。在基于CAN的系统中使用K83MCU的一个关键优点是，CIP为实时事...[详细]
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《韩国经济日报》报导，传三星电子(SamsungElectronics)已在磁阻式随机存取内存(MRAM)取得重大进展，市场估计在5月24日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的MRAM内存。由于标准型内存DRAM、NANDFlash等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存(MRAM)」，与含3DXPo...[详细]
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最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]
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全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，将如约出席2020年NEPCON亚洲电子展。我们将于2020年8月26日至28日在深圳会展中心1号馆1N10展台期待您的莅临！携全球首发无磷无氮环保水基清洗剂，引领水生态保护新格局！同时将展示多款独特技术的国内外领先清洗设备。全球首发VIGON®N598-避免水体富营养化•无磷无氮及pH值中...[详细]
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3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]
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eeworld网消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时，一个新的组...[详细]
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由于主要目标市场需求长期疲软，英飞凌下调2024财年的营收增长预期；同时启动加强自身竞争力的计划2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10,英飞凌目前预计营收约为151亿欧元，上下浮动4亿欧元（之前营收预期为160亿欧元，上下浮动5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将达到2...[详细]
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中兴通讯遭美国封杀而无法向美商采购零组件，外电报导，联发科证实获经济部核淮，恢复向中兴出货，分析师警告，中兴虽可暂时解除“断链”危机，但高通的高端芯片是联发科无法替代，“联发科好，但不够好”，根本不大可能解决所有难题。华尔街日报报导，联发科发言人今表示，经济部4日获准恢复出货给中兴。经济部官员指出，“还有数家台湾厂商在等候许可”，但不愿对外泄露是哪些厂商。由于联发科芯片被中兴多款智能...[详细]
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在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋势中发挥战略性作用。这些技术趋势正推动着汽车和工业等多个市场的发展，而在此过程中，TI的工程师将帮助应对半导体技术领域的独特挑战，并利用先进技术改善我们的生活。2015年5大技术趋势：...[详细]
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电子网北京时间6月23日晚间消息，高通总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)周五表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。 之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果公司(以下简称“苹果”)闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。 上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端手机芯片组业务。 阿伯利今日在台...[详细]
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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]
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国内近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设...[详细]
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2018年1月29日，日本东京讯–瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]
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