Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 51.98 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 5 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
MSM80C85AH系列微处理器是与8080A兼容的8位CMOS微处理器。根据提供的文档内容，MSM80C85AH系列微处理器具有以下特点和差异：
更高的处理速度：MSM80C85AH设计有更高的处理速度，最大可达5MHz，相比于8080A通常的最大速度3.5MHz。
更低的功耗：MSM80C85AH具有更低的功耗，典型值为50mW，这得益于其CMOS技术。
电源电压范围：MSM80C85AH的工作电压范围为+3到+6V，而8080A的工作电压通常为+5V。
操作温度范围：MSM80C85AH的操作温度范围是-40到+85°C，这可能比一些8080A的实现更宽。
内部时钟发生器：MSM80C85AH具有内部时钟发生器，可以通过外部晶体进行同步。
系统控制：MSM80C85AH具有内部系统控制器，可以提供大型系统控制的高级周期状态信息。
电源管理模式：MSM80C85AH提供了一种低功耗模式，称为HALT-HOLD模式，这在8080A中可能不是标准特性。
中断和陷阱处理：MSM80C85AH具有四个向量中断（其中一个是非屏蔽中断）以及与8080A兼容的中断处理能力。
指令周期：MSM80C85AH的指令周期为0.8毫秒（在5V供电时），这比8080A的指令周期短。
封装类型：MSM80C85AH提供了不同的封装类型，如40引脚塑料DIP、44引脚塑料QFJ和44引脚塑料QFP。
不适用于亚洲和大洋洲：文档中提到，该产品在亚洲和大洋洲不可用。
这些差异表明MSM80C85AH在性能、功耗和系统集成方面相对于8080A进行了改进。然而，由于它们是兼容的，大多数为8080A编写的软件应该能够在MSM80C85AH上运行，可能需要一些调整以利用新的功能。
| MSM80C85AHRS | MSM80C85AHGS-2K | MSM80C85AHJS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-40 | Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 | Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, QFJ-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | DIP | QFP | QFJ |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QFP, QFP44,.53X.57,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 40 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 51.98 mm | 10.5 mm | 16.59 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 40 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QFP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | QFP44,.53X.57,32 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 2.25 mm | 4.35 mm |
| 速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 9.5 mm | 16.59 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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