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中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]

复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]

记者昨天获悉，日本三大电子厂商东芝、日立、NEC公布财报，均报出不同程度的亏损。　　东芝公布的截至3月末的2008年财报显示，全年营收下滑13%，净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元，这是自2001年以来的首次亏损。其中受晶片业务拖累，亏损额达740亿日元。　　NEC公布的截至3月末的2008年财报，净利报亏30亿美元，与日本瑞萨科合并一事正在进行中。　　日立在截至3月末的...[详细]

近期，英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报，受整体市场需求下滑影响，各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期，但仍有专家认为，市场整体下滑趋势将延续到今年年底，而市场何时复苏仍是未知数。　　芯片市场净利润整体下滑　　全球芯片巨头英特尔公司日前公布了2009年第一季度财报，其收入为71亿美元，比去年同期的96.7亿美元减少了26%...[详细]

半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFTLCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为...[详细]

全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前发布了截止至2009年3月29日的第一财政季度财报。Spansion的日本子公司——SpansionJapanLimited于2009年3月3日开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。但是，SpansionJapanLimited仍...[详细]

6月2日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)最新数据显示，今年4月全球半导体销售额达到了156亿美元，环比增长6.4%。尽管如此，与去年4月的209亿美元销售额相比，今年4月的半导体销售额仍下滑25%。SIA数据还显示：PC市场需求要好于预期；2009年PC销售额将下滑6%，好于此前预期的12%；手机销售额好于预期；手机和PC占到...[详细]

ARM公司（伦敦证券交易所：ARM）（纳斯达克股票代码：ARMH）和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，双方建立长期战略合作关系，向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作关系，GLOBALFOUNDRIES与ARM就处理器的实施和电路优化签署了一份涵盖广泛的协议，专门针对下一代应用，向双方共同的客户推出一项稳固的支持计划。围绕ARM一整套物理知识产...[详细]

摩根士丹利亚洲科技产业研究部主管暨董事总经理古塔(SunilGupta)近日表示，2009年对太阳能产业来说是最坏的1年，受惠全球经济复苏，各国重新聚焦洁净能源，以及油价持续走扬，太阳能产业未来3年将重启成长动能；从基本面来看，需求受到价格急跌已被拉动，但目前潜在供给同步成长，到2013年以前持续供过于求。古塔在台湾国际光电论坛中进行演讲。古塔认为太阳能产业仍然年轻...[详细]

德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。该晶圆厂简称RFAB(R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用300mm...[详细]

根据DisplaySearch最新一季桌上型显示器出货与预测报告指出，2009年第二季的桌上型液晶显示器出货持续上升将近6%，达4千50万台，而中国在2009年第二季以及在2009上半年成为全球液晶显示器最大的市场。不过DisplaySearch预估EMEA在2009下半年仍会回复为桌上型液晶显示器的最大市场，主要是因为欧洲的旺季集中在下半年，且经济情况逐渐回稳。　　图一：2009年...[详细]

陶氏电子材料日前在TPCA展会及IMPACT论坛推出了应用于印刷线路板(PCB)的金属化及影像转移工艺的新产品。这些新产品可为PCB产业带来高性能、环保和成本效益高的解决方案，以响应目前消费性电子产品领域更轻巧、更环保、性能更佳、更具价格竞争力的发展趋势。PCB电镀铜—MICROFILL™EVF填孔技术可以提高镀铜能力，使表面厚度较薄，并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适...[详细]

台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟Sematech，做为核心成员(coremember)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。台积电表示，该公司将针对20纳米以下半导体制程相关技术进行合作研发，包括超紫外光(EUV)微影、3D导线、度量衡技术，以及创新材料、元件结构等等，也将开发下一代半...[详细]