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新浪科技讯北京时间11月30日上午消息，英特尔与华纳兄弟签署合作协议，它们围绕自动驾驶汽车达成合作，目标是在汽车行驶过程中为乘客提供娱乐体验。英特尔已经成为自动驾驶领域的重要企业，因为年初时它收购了汽车传感器制造商Mobileye，英特尔将会与华纳兄弟合作，将自动驾驶汽车变成实验娱乐设备。英特尔在洛杉矶汽车展上公布了合作消息。英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）还说这是一个...[详细]

近期频频接受外媒采访的华为创始人任正非，近日又面对美国《雅虎财经》(YahooFinance)，回复了多达25个问题。任正非在访谈中披露，美国众议院已经通过决议，5年之内在实体清单内不撤销华为，但是华为不能等5年。任正非提出，实体清单对华为来说反而是一件好事，不是坏事，因为之前华为员工的麻痹程度很大，怎么教育都不听，已经有了“温柔乡”，挣钱多，逛街买名牌，而且不好好干活的人也增多了...[详细]

    记者昨日从市科技局获悉，日前，国家工信部正式同意厦门筹建国家级“芯火”双创基地（平台），我市成为全国获批建设的七个城市之一。该平台的建设将为我市集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境，促进集成电路产业持续快速发展。获批建设国家级“芯火”双创基地（平台），与我市科技创新引领产业转型升级的显著成效密不可分。党的十九大召开以来，全市科技创新工作深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义...[详细]

根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]

电子网消息，ARMCoreLink系统设计包是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新的ARMCortex-M3DesignStart项目，帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLinkSDK-100对Cortex-M3DesignStart用户开放，本文将介绍你能用它做...[详细]

据分析机构数据显示，2022年三季度，全球芯片市场的收入为1470亿元，环比下跌了7%。半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。美光：营收大跌46.8%，裁员10%，停发奖金由于需求下滑，原本就是熊市的存储芯片市场在2022年日子更不好过，内存及SSD价格暴跌影响了行业...[详细]

在很久以前，EDA是一个很“不起眼”的行业，自从国产替代概念兴起，越来越多人意识到这块基石的重要性。如果没有EDA，整个芯片行业就会停摆。2023年是国产EDA爆发的一年，现如今已有上百家国产EDA厂商。那么从技术上来讲，数字全流程和AI（人工智能）无疑是近几年的热词。ICCAD2023上，深圳鸿芯微纳技术有限公司CTO、联合创始人王宇成分享了鸿芯微纳SoCEDA平台的发展情况以...[详细]

台积电董事长张忠谋昨（12）日主持南京12吋晶圆厂进机典礼，他表示，南京厂将是大陆首座能够在地量产16奈米制程的重要基地，不仅大幅提升大陆在地的晶圆代工水平，透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢的商机。南京新厂预计明年下半年进入量产。虽然台积电强调进机只是量产的一项过程，但倾国家之力发展半导体政策的大陆，尤其是江苏省和南京市，则以国家指针厂为重要里程碑，高规格举办这项进机典机。昨天的进机...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2016年7月20日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，构建用户可编程及高性能的网络开关开创者BarefootNetworks已成功采用Veloce硬件加速仿真平台验证其6.5TbpsTofinoTM开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台，主要是考虑到Veloce硬件加速仿真平台不仅具有高容量...[详细]

英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2013年9月11日——英特尔公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，简称IDF）开幕式上指出，从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超移动设备，计算产业各领域正在经历一场激动人心、甚至改变游戏规则的变革。科再奇阐述了英特尔的愿景，描绘了英特尔如何面向各个快速发展的细分市场...[详细]

腾讯科技讯《金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。不过，由于全球范围内移动设备的快速普及，三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。据野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯...[详细]

晶圆代工厂台积电9月营收新台币885.79亿元，为今年单月次高水平，第3季营收2,521.08亿元，季增17.89%，表现略优于预期。随着苹果（Apple）iPhone8与iPhone8Plus上市，iPhoneX也将于第4季上市，在苹果新机备货需求升温带动下，包括大立光与可成等苹果供货商8、9月业绩逐月攀高。大立光9月营收达54.42亿元...[详细]

中国半导体行业协会换届大会暨第七届会员大会、第七届理事会第一次会议在上海召开。工业和信息化部电子信息司刁石京司长、中国半导体行业协会周子学理事长、卢山常务副理事长及325家会员单位代表出席或委托参加了此次会议。会议由卢山常务副理事长主持。会议审议通过了《第六届理事会工作报告及七届理事会工作要点》、《第六届理事会财务工作报告》、《第七届理事会换届选举工作报告》等文件。会议选举组建了第七届理...[详细]

莫仕(Molex)和Microchip正在合作开发用于汽车资讯娱乐系统的整合式USB媒体模组与USB功率输出解决方案。在早前于美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)上，Molex已重点展示了这些用于连网车辆的先进应用。Molex负责互连行动解决方案的业务发展总监DaveAtkinson表示，现在许多车辆都配备了多个充电器和电源接头，以满足对行动连接的庞大需求。该公司的整合式汽车...[详细]

中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDVTechnologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系...[详细]