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NetSpeedSystems团队已加入英特尔硅工程事业部。2018年9月10日，英特尔公司宣布收购总部位于美国加州圣何塞的NetSpeedSystems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。（图片来源：英特尔公司）英特尔公司宣布收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的NetSpeedSystems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提...[详细]

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中...[详细]

4月10日，在江西省工信委的指导下，江西联通携手联想、阿里、科大讯飞等合作伙伴，共同发起成立江西工业互联网产业联盟。作为全国首个面向工业互联网的省级平台，江西工业互联网产业联盟将实现产业上下游、跨领域的广泛互联互通，打破“信息孤岛”，助力江西企业转型升级，推动地方经济高质量发展。联想集团副总裁、懂的通信总经理王帅博士受邀出席联盟成立大会，并参与联盟启动仪式。一直以来，江西高度重视以工...[详细]

虽然安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)三方异业结盟的动作，早已不是新闻，高通旗下骁龙(Snapdragon)820芯片不仅成功在2016年驾驭Windows10笔记型电脑，Snapdragon835也可望在2017年全面跟进，而高通全新推出的10纳米Centriq2400芯片平台，更成功卡位微软新一代云端服务，三方在2017年COMPUTEX展中也有一连串...[详细]

研究人员提出了第一个利用一氧化碳作为碳源的石墨烯合成技术。这是一种快速和廉价的方法，可以用相对简单的设备生产高质量的石墨烯，用于电子电路、气体传感器、光学等领域。这项研究由来自斯科尔科沃科技学院（Skoltech）、莫斯科物理技术学院（MIPT）、俄罗斯科学院固体物理研究所、阿尔托大学和其他机构的科学家们进行。该研究已在著名的《先进科学》杂志上发表。化学气相沉积（CVD）是合成石墨烯的标...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）3月6日，景嘉微（300474）董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业...[详细]

1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

据报导，艾司摩尔（ASML）上周公布上季财报亮眼，并宣布已接到新一代极紫外光（EUV）微影机台六部订单，有分析师推测，台积电可能订走了其中五台，即一口气买下5.5亿美元的设备。EUV机台每台价值1.1亿美元。研究半导体设备业者的SummitRedstonePartners分析师耶尔（JagadishIyer）说：“我们相信他们（ASML）处于转折点，除非相信技术已经成熟，没有...[详细]

在大唐电信集团董事长兼总裁真才基的陪同下，工信部副部长毛伟明日前考察了中芯国际。大唐电信集团副总裁陈山枝做了题为“创新驱动协调发展引领移动通信和集成电路产业转型升级”的汇报，并提出了相关政策建议。　　在听取大唐电信的汇报后，毛伟明对大唐电信近年来的发展及取得的成绩给予了高度肯定。他指出，大唐电信集团在移动通信和集成电路国家急需的尖端高科技领域作出了很大成绩，实现了“三个转变”，即从研...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

华为禁令持续，不但让华为受伤，美日芯片厂也哀鸿遍野。首先看华为方面。华为创办人兼CEO任正非17日表示，今年和明年的营收预计将减少300亿美元至1千亿美元，预计于2021年重拾活力。中国环球电视网17日直播，任正非在深圳总部与富比世著名撰稿人吉尔德（GeorgeGilder）和美国连线杂志专栏作家内格罗蓬特（NicholasNegroponte）进行访谈时坦言，他并未料到美国对华...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

英特尔与联发科建立代工合作关系联发科将使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备制造新芯片。英特尔与联发科（MediaTek）于今天宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3DFinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]