H2C3

据台湾媒体称，由于重新设计，英伟达的下一代图形处理器Rubin在台积电的量产进度可能会面临延迟。富邦金服分析师ShermanShang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin很可能会被推迟。Rubin的第一个版本已于6月底流片，但英伟达目前正在重新设计该芯片，以便更好地匹配AMD即将推出的MI450。”然而，英伟达否认了Rubin时间表的任何延迟。...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

北京时间8月7日，据彭博社报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周三表示，公司在所有产品需求上都看到了积极迹象，并且在获得美国政府批准重新在中国销售芯片方面也取得了进展。AMD在中国恢复芯片销售的不确定性引发投资者担心，导致AMD在周三盘中交易中一度大跌9.5%。苏姿丰在接受彭博电视采访时表示，投资者不应被短期对华出口限制的复杂局势所干扰，而应关注公司在各大市场的基本面强劲表现。“过去...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

在半导体产业国产化浪潮席卷的当下，一家被业内称为“芯片全科医院”企业脱颖而出，这就是胜科纳米。从新加坡的初创公司到登陆科创板的行业标杆，从单一检测服务到定义五代产线，创始人李晓旻用21年时间，带领胜科纳米成为全球半导体研发领域不可或缺的“技术伙伴”。这家被国内外巨头青睐的企业，正以“诊断芯片病灶”为核心，重构半导体分析测试的生态格局，成为中国半导体产业自主创新的关键力量。10月23日，...[详细]

韩国是世界上最大最先进的存储芯片生产国，内存和闪存都是世界第一，这两年来在HBM内存上尤其领先。这当然也引来竞争者的关注，美国的美光公司就在韩国挖墙角了，主要针对三星及SK海力士的芯片工程师，招聘的是经验丰富的人才。既然挖人，给出的待遇就很不错，开出的薪资高达2亿韩元，约合14.1万美元或者100万元人民币，比韩国普通员工的工资高多了。招聘的工作机会尤其跟HBM高度相关，不仅有HBM研发，...[详细]

近日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。相关论文于10月13日刊发于《自然·电子学》期刊。对于大多数习惯了数字计算机（0和1...[详细]

10月16日消息，台积电今日公布了2025年第三季财务报告，公司三季度合并营收约9899.2亿元新台币（IT之家注：现汇率约合2304.48亿元人民币），同比增加30.3%，净利润约4523亿元新台币（现汇率约合1052.93亿元人民币），同比增加39.1%，每股盈余为17.44元新台币，同比增加39.0%。台积电第三季度3纳米制程出货量占总晶圆收入...[详细]

2025年10月14日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2025年10月23日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第三季度财务数据。在公司官网公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将于北京时间2025年10月23日下午3:30举行电...[详细]

12月25日消息，有消息称NVIDIA计划于2026年2月中旬农历春节假期前，对中国交付更强的H200AI芯片，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片。对此NVIDIA回应称，“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。”根据最新消息，NVIDIA计划为H200提供极具竞争力的价格，“NVIDIA给渠道...[详细]

2025年12月19日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，)公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。股东已通过以下两项决议：• 任命ArmandoVarricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束；• 任命OrioBellezza为监事会成员，任...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。“到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

电子工程世界，冀凯在ICCAD-Expo2025现场，伴芯科技CEO朱允山博士正式对外发布面向芯片设计领域的AI智能体——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（AutonomousChipDesign）的愿景，也展现了AgenticEDA这一新范式的应用前景。...[详细]

据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]

9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻...[详细]