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市场研究机构Gartner日前指出，半导体业资本设备支出已经在第二季触底，因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据，也提高了2010年产业成长预测。Gartner预测，全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额，较2008年的440亿美元减少44.8%；到2010年，该资本支出金额则可望达294亿美元，较09年成长20.9%。新的数据比三月份...[详细]

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner周四公布报告称，预计PC市场将在第四季度有所增长。　　报告显示，虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降，但降幅应低于此前预测。Gartner预测，今年全球PC出货量将下滑6%，低于上个月预测的下滑6.6%，以及3月份预测的下滑9.2%；第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%，第四季度则将恢复增长。　　Gart...[详细]

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]

据《日本经济新闻》网站最新消息，为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力，未来3年内，日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达（Elpida）提供2000亿日元（约合21亿美元）融资。报道说，为了帮助尔必达进行企业重建，除了日本政策投资银行和大型商业银行，国际协力银行也将提供紧急融资。此外，日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。尔必达是...[详细]

近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]

　　专业IC设计软件全球供货商SpringSoft(SpringSoft,Inc.)宣布，在日本与中国新设区域经理人，进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。TomoyukiKawarai将置身日本新横滨区掌管日本地区营运，而许伟将驻中国上海统筹SpringSoft的中国地区营运。两位经理人将提供丰富的EDA与半导体相关销售与营销经验，并且各别在日本与中国负责市场销...[详细]

中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布，公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此，长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场，继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。　　此次收购完成后，赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示，这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程，并加强赛维LDK在意大利...[详细]

在国际半导体设备材料产业协会(SEMI)举办的SEMICONWest国际半导体展中，全新的“极限电子(ExtremeElectronics)主题展”结合了微机电(MEMS)、印刷和软性电子、高亮度LED、纳米电子等技术，成为2009年度SEMICONWest上的焦点。在今年的“极限电子主题展”的一系列活动中，主办单位和与会专家们从车用电子、生化医疗和手持电子等热门MEMS终...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(R))设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款面向中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）65纳米工艺和低漏电工艺知识产权(IP)的先进低功耗IC实现参考流程正式面市。SMIC的65纳米逻辑技术集更高性能和更低功耗与更小节点工艺才可提供的更高设计可能性和成本效率...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款支持台联电（UMC）（纽约证券交易所代码：UMC；东京证券交易所代码：2303）先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。这款参考流程采用UMC40纳米工艺和UMC40纳米低漏电单元库；它以微捷码Talus®IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式（UPF），...[详细]

市场调研公司iSuppli把对电脑记忆体芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，指需求上升且高级芯片的供应有限。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对动态随机存取记忆体(DRAM)市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim在声明中表示：“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，（局面改善）令...[详细]

台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到４亿美元调高至５亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的１５亿美元调高至１８亿美元后，再进一步调高至２３亿美元。日月光也将资本支出自１．５亿美元调高至２亿美元；力...[详细]

据市场调研公司DisplaySearch，1月份全球TFTLCD工厂产能利用率降至纪录低位50%，但有好转迹象。2月产能利用率为62%，3月上升至69%，预计第二季度达到79%。该公司认为，产能扩张速度放缓，加之需求预期下降，应该有助于市场在2009年下半年更接近供需平衡。韩国和台湾地区占TFTLCD产能的大部分，并将在未来相当一段时间内保持这种优势地位。中国目前占...[详细]

由于全球经济问题，半导体产业在2008年第四季度遭遇了严重衰退，但观察家发现，产业已经出现了一些信号说明最坏的时刻已经过去。近期有消息称半导体芯片巨头和代工业巨头业绩有所好转。此外，近期引线框出货量数据也显示出产业回暖趋势。引线框是主要的封装材料。SEMI统计的引线框三个月移动平均出货量显示：1）去年10月出货量开始下滑；2）今年3月出货量恢复增长。从季度来看，去...[详细]