ZMM5255D_R2_10001

力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,5346.OT)日前公布中期财报，截至6月30日的六个月净亏损扩大至新台币180.2亿元，上年同期净亏损新台币170.2亿元。该公司未公布第二季度净亏损数字，不过按照其第一季度净亏损新台币62.9亿元推算，该公司第二季度净亏损新台币117.3亿元。这是该芯片生产商连续第九个季度发生亏损，受...[详细]

3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。Renesasautonomy™是...[详细]

电子网消息，高通与百度今日在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会（SnapdragonTechnologySummit）上宣布，双方将携手在Qualcomm®骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上，优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，利用QualcommAqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球...[详细]

电子网消息，8月15日，“芯无止境智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，来自英特尔、中国移动、中国联通等1000多位全球合作伙伴代表参加了本次大会。广升作为展讯通信FOTA领域重要合作伙伴，携“物联网FOTA解决方案”亮相大会，助力展讯开拓IoT芯市场，引发极大关注。广升FOTA，助力展讯开拓IoT芯市场作为展讯在FOTA领域的合作伙伴，广升早已与展讯在智能...[详细]

半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理ZaneBall表示，10奈米晶圆代工将纳入安谋（ARM）架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此製程生产新一代手机晶片，而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟1...[详细]

　　狄增峰在实验室　汤彦俊　摄　　中新网上海11月26日电题：青年科学家狄增峰：科研管理两不误“半导体材料”寻发展　　作者郑莹莹　　既是科学家，又是管理者，年近40岁的狄增峰有双重身份。　　他是中国科学院上海微系统所科研部部长，同时也是该所的半导体材料科研人员。　　半导体产业链相对长，从基础材料到制造工艺，再到系统应用这一长链中，狄增峰所研究的半导体材料...[详细]

在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题，设计师必须贯穿整个芯片设计流程，建立功耗敏感的方法学来处理功率。互连正在开始支配开关功耗，就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天，设计师有能力通过布...[详细]

日前，在慕尼黑电子展上，罗姆再一次以解决方案的形式，以工业、汽车和移动通信为主要应用，利用罗姆的传感、模拟和电源技术，为客户提供一站式解决方案。车载方面的领先日本厂商最拿得出手的一定要数汽车电子，作为耕耘多年的罗姆来说，一直在不断发展全新的技术方案。罗姆（ROHM）公司在2016年与参加电动方程式锦标赛(FormulaE)的文图瑞电动方程式车队达成技术合作，从2016年10月9日开...[详细]

率先引入新品的全球代理商2023年10月27日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽在上个季度总共推出了超过16,0...[详细]

   2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国集成电路产业销售额规模同比增长7.5%，规模为852.85亿元。产量为466.1亿块，同比增长2.8%。　　　　进出口方面，根据海关统计，2012上半年集成电路进口金额827.5亿...[详细]

台积电董事长张忠谋今年董监改选后将退休，届时将由现任两位共同执行长刘德音与魏哲家平行领导。外界认为，刘德音个性内敛，与魏哲家正好互补，张忠谋希望两人未来能发挥“1加1大于2”的功能。不过，面对三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔决定分食晶圆代工大饼，以及中国大陆全力扶植以中芯为首的晶圆代工加速制技术脚步，并挖角前台积电研发大将梁孟松出任共同执行长，锁定台积电进行挖角移动，加上双首长制未来领导...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

随着中美贸易战持续升温，在美方不断挑衅下，中国也给出了强有力的回击。尽管中美双方态度强硬，现在还没有到最后一刻。不管如何，贸易战一旦开打对中美两方的消费者，或者生产者，都会产生重大的影响。那么在这场一触即发的战争中，各方企业的态度如何？集微网对一些国外科技企业、行业组织、半导体企业以及终端制造商等对贸易战的态度进行了整理。国外企业戴尔在第六届中国电子信息博览会上，戴尔科技集团大...[详细]

与最近举行的一些行业展会展商数量大幅缩水截然相反，“中国电子展(CEF)”第73届深圳展会招商工作进展顺利，将逆势扩容至八万平方米。看似逆势，实则不然，因为中国电子制造业供求已悄然发生变化，呈现逐步回暖的迹象。具体推动因素就是中国整体电子信息产业振兴规划，更大的一项政策面推动因素，即中国政府的进一步扩大内需、促进经济增长的十项措施，即脍炙人口的“4万亿元”（到2010年底中央政府...[详细]