Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> WL861FC-Z01-T

文档预览

WL861FC-Z01-T: 产品描述PCB Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小70KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

WL861FC-Z01-T概述

PCB Connector

WL861FC-Z01-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	PCB CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止	GOLD (30) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	WL
选件	GENERAL PURPOSE

WL861FC-Z01-T文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

SIM card Conn.

WL Series

SIM Card, SMT Type

2.50mm [.098”] Height

6 Pos.

Mechanical

Normal Force:

0.3N min

Durability:

5000 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

15 V max

Current Rating:

0.5 A max

Contact Resistance:

100 m

Ω

max at 10mA.

Dielectric Withstanding Voltage:

540V AC/1 min.

Insulation Resistance:

1000 M

Ω

min (initial), 100 M

Ω

min (final),

Physical

Insert molding:

THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Hook:

Stainless Steel

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-30

℃

to +85

℃

DRAWING

ORDERING

I N FO R M ATIO N

PRODUCT NO.: WL 6 25 D 3- Z01 - TR

SIM Card Conn.

No. Contact

6= 6 Pin

8= 8 Pin

Package And Solder Tail Type

T = Tray

TR= Tape & Reel

1F= Tray (Lead Free)

7F= Tape & Reel (Lead Free)

Modification Code

Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)

Body Height

05= 2.5mm

06=2.6mm

07=0.7mm

08=2.8mm

10=1.0mm

11=1.1mm

90=9.0mm

Upper Cover Type

Contact Area Plating Thickness

1= Gold Flash

2= 20u" Gold Plating

3= 30u" Gold Plating

6= 10u" Gold Plating

7= 15u" Gold Plating

A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating

B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating

C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating

D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating

L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating

A= Upper Cover B= Slider In Type

C= Hinge Type

D= Metal Hook or Cover Type

E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type

G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

U盘量产: 我有一8G的U盘，能识别，就是不能格式化！准备量产一下，可以不知道该选什么存储芯片，量产后最多就3.56G 拆开发现主控芯片是MW6208，可是存储芯片上什么字也没有，只有用笔写的“3653” 请 ......; qu27jump 嵌入式系统

multisim仿真好慢……: 我用来仿真时序逻辑电路等好久……有什么办法设置仿真的速度没？？...; yangliu 嵌入式系统

关于LM3S8962开发板，装完驱动后，MDK没选项问题的解决: 从网上找的不错，能解决实际问题可以的修改一下TOOLS文件就可以了 1：修改两处CPUDLL1=SARMCM3.DLL(TDRV1,TDRV2,TDRV3,TDRV4,TDRV5,TDRV7,TDRV8,TDRV9)#DriversforCortex-Mdevices为 CPUDLL ......; ddllxxrr 微控制器 MCU

对于wince5.0中触摸驱动的前端加载流程的疑问: 各位前辈大家好，我一个刚进公司的新人，有幸可以跟各位大牛一样搞系统研发，但是我们公司是做芯片的，我在公司做wince的BSP部分，头儿让我分析一下WINCE5.0下的触摸驱动（本地驱动）看了大牛们 ......; shizhu72 嵌入式系统

bin文件的修改: 请教，一个硬件的bin文件，我想修改文件中的bmp图片，要如何修改？...; zhp3245 嵌入式系统

TI现在申请样片好难啊: 本帖最后由 whuer 于 2015-4-28 02:37 编辑首先还是感谢TI，本人指导电子设计大赛多年，一向是申请TI的芯片参赛，也获得了非常好的成绩，现在发现TI申请芯片好难，首先是要学校的邮箱，今年 ......; whuer TI技术论坛

小广播

热搜元器件