W3HG32M64EEU806D4SG,W3HG32M64EEU806D4SG pdf中文资料,W3HG32M64EEU806D4SG引脚图,W3HG32M64EEU806D4SG电路-Datasheet-电子工程世界

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W3HG32M64EEU806D4SG: 产品描述DDR DRAM Module, 32MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小194KB，共12页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/; 标准

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W3HG32M64EEU806D4SG概述

DDR DRAM Module, 32MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200

W3HG32M64EEU806D4SG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM,
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	65 °C
最低工作温度
组织	32MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

W3HG32M64EEU806D4SG相似产品对比

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描述	DDR DRAM Module, 32MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.6ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.5ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.5ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.6ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.45ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow	unknown
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bi	2147483648 bi	2147483648 bi	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	200	200	200	200	200	200	200
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C
组织	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最长访问时间	-	0.6 ns	0.5 ns	0.5 ns	-	0.6 ns	0.45 ns

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