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亚洲规模最大、最具影响力的信息通信与电子科技展览会——2015年中国国际信息通信展览会将于2015年9月22日-25日在北京·中国国际展览中心(静安庄)举办。
联芯科技作为大唐电信旗下最主要的集成电路设计企业,在本届盛会上展示了其国内率先商用的4G28nm芯片平台LC1860以及基于该芯片的多款商用及行业应用终端。同时,LC1860芯片平台采用的SDR软件无线...[详细]
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中国储能网讯:4月20日,国网广德市供电公司与固德威电源科技(广德)有限公司签订协议,联合成立新型电力系统创新实验室,就广德市“整县推进”模式下的新型电力系统建设进行深入研究。宣城供电公司党委书记卢金滇、副总经理余宗斌、国网广德市供电公司总经理段朝华等人莅临活动现场,固德威广德公司高层胡骞、胡枭然等出席。
固德威深耕光伏行业多年,结合自身产品,推出了集“光伏”、“光储”、“光...[详细]
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翻译自——spectrum当我们看到威尔·史密斯在2004年拍摄的《机械公敌》电影中,驾驶一辆很科幻的奥迪RSQ跑车与机器人打斗的精彩场景,至今还依然清晰的浮现在脑海里,而电影中这两奥迪RSQ跑车除了拥有极其科幻的外观之外,最重要的就是炫酷的自动驾驶功能。每次看到这样的脚本我们就会憧憬自动驾驶何时能够真正解放我们的双手,但我们还得等等,因为这种美轮美奂的场景依然仅限于电影里。自...[详细]
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在经济逐步回暖的大背景下,尽管挑战不断,但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业,2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴,处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。细数这半年的亮点,从无线通信技术的飞速发展,到高速互联带来的数据传输革命,再到人工智能在各个领域的智能升级,以及新能源汽车和自动驾驶技术的显著进步,每一项进步都在为行业的明天描绘着更安全、更互联、更智能、更高效的蓝图。...[详细]
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发送端程序如下:#includereg52.h#includeintrins.h#includemath.htypedefunsignedcharuchar;typedefunsignedcharuint;sbit MISO=P1^5;sbit MOSI=P1^4;sbit SCK=P1^3;sbit CE=P1^1;sbit CSN=P1^2;s...[详细]
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晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本,带来绝佳的灵活性。中国,2014年11月17日——业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊,因...[详细]
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万事万物都讲求个趋势,势有时是隐含慢慢发展的,研究事物的发展趋势,针对不同问题做前期的未雨绸缪,制定应急方案或方略。国外安全媒体依据2018年整个安全行业中的走势,观察预估可能在2019年这五种趋势将保持强势。1.亲近拥抱人工智能自动化。随着安全协调、人工智能自动化和响应(SOAR)的日益普及,人工智能自动化开始成为现实并将继续扩展到其他安全行动领域。寻求将人工智能自动化整合到原有的...[详细]
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随着科技的发展,生活中电子万年历越来越普遍,功能也越来越多。根据人们的日常基本需求,设计一种电子万年历,可以实现测温、闹钟、秒表和语音报警等功能,为人们的日常生活提供舒适和便捷,具有重要的使用价值。本文设计了一种基于单片机STC89C52的可测温式电子万年历,能实时地将当前时间和周围的环境温度显示出来,并具有闹钟、秒表、语音报时的功能。万年历主要使用温度传感器DS18B20采集温度信息,...[详细]
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9月23日上午消息,索尼移动与中国联通在2014中国国际通信展联合举办了索尼Z3的中国上市仪式。双方共同宣布索尼Z3联通版正式上市,售价为4999元。 索尼移动中国区高级副总裁徐婕和中国联通市场营销部终端销售处处长陈丰伟代表双方出席了此次上市发布会,双方表示将共同提速中国4G时代的新局面。 Z3延续了索尼一贯的设计风格,机身边框更加圆润,厚度仅为7.35毫米,拥有金、白和黑三种配色...[详细]
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《纽约时报》周日撰文指出,智能手机的下一个重大突破,或许将是不再让传统电池作为其单一电源。相反,未来的智能手机将可以通过电视机、蜂窝网络甚至是Wi-Fi信号进行无线充电。苹果一位前高管透露,多年来苹果的技术人员一直尝试着为iPhone和iPod植入太阳能充电功能,开发出一款更智能的电池。据熟悉苹果计划的消息人士称,苹果目前依然在测试太阳能充电。在对研究痴迷的硅谷地区,相对于计算机芯片,...[详细]
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据中国电子报报道,北京元芯碳基集成电路研究院昨(26)日宣布,该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。目前,芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术,该项技术被国外厂家长期垄断,国内电子产品所需要的芯片则大多数依赖进口。据统计,中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元,甚至超过了进...[详细]
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我还记得去年在看可穿戴健康设备的时候,心中突发奇想,「现在都有监测心率、运动状态和血糖水平的可穿戴设备了,要是人体的基因突变状况可以连续实时监测的话,那该有多好哇。」以我有限的智商,我能想到的应用包括,癌症的早期筛查和治疗后监测。要是真可以这样的话,患者可以时刻掌握自己的健康状态。那真是妙不可言。 当然,我一直觉得那仅仅是个美好的幻想而已。没想到,竟让加州大学圣迭戈分校的Ratnesh...[详细]
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要让胶囊一般大小的在胃肠道完成无遗漏的图像拍摄供医生诊断,开发难度非常高。 “2017~2018年度富民兴渝贡献奖”获得者、金山科技集团董事长王金山带领团队克服重重困难,解决了超低功耗生物芯片设计、多种生物传感器开发、高密度系统集成封装等技术难题。 2003年,中国第一个胶囊内镜终于在重庆诞生。 2019年,金山科技研发生产的全球首台智能导航胶囊机器人亮相智博会。
“胶囊内...[详细]
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数据是数字化变革的基本组成部分,物联网、人工智能、区块链、边缘计算等技术预计将在来年掀起巨浪,因为这些技术是收集、分析和存储信息的方法。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 随着连接设备的数量达到110亿台(不包括电脑和手机的连接量),很显然,在2018年,物联网将继续成为热点话题。 笔者很荣幸有机会能够采访到IBM沃森物联网消费业务部副总裁BretGr...[详细]
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碳化硅的崛起,与电动汽车的800V高压平台系统算是“绝配”。在800V高压平台火热的趋势下,未来几年SiC功率元器件将随着800V平台的大规模上车进入快速爆发阶段。电动汽车为什么要上800V?无论是厂家还是车主,对“充电5分钟,续航200km”的效果都是梦寐以求的。想要达到这个效果,就要解决两大需求痛点:一,就是让充电性能大幅提升,快速提升电池充电速度。二,就是提高整车运行效率,在...[详细]