EEPROM Module, 128KX32, 300ns, Parallel, CMOS, CPGA66
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micross |
包装说明 | PGA, PGA66,11X11 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 300 ns |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P66 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
内存宽度 | 32 |
端子数量 | 66 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA66,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
页面大小 | 128 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.25 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | YES |
写保护 | SOFTWARE |
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