Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, CSP, FBGA-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 11 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 7 mm |
| AS6WA25616-55BI | AS6WA25616-55TC | AS6WA25616-55BC | AS6WA25616-55TI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, CSP, FBGA-48 | Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, CSP, FBGA-48 | Standard SRAM, 256KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
| 零件包装代码 | BGA | TSOP2 | BGA | TSOP2 |
| 包装说明 | TFBGA, | TSOP2, | TFBGA, | TSOP2, |
| 针数 | 48 | 44 | 48 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 55 ns | 55 ns | 55 ns | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G44 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 11 mm | 18.41 mm | 11 mm | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 44 | 48 | 44 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TSOP2 | TFBGA | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.75 mm | 0.8 mm | 0.75 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 宽度 | 7 mm | 10.16 mm | 7 mm | 10.16 mm |
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