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据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。这是美国近期对日本进行的最直白施压。10月7日，美国商务部公布一系列对华芯片出口管制新规。当月下旬，美国商务部副部长埃斯特维兹表示，要“在短期内达成协议”，拉拢日本和荷兰实施类似措施。白宫国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日...[详细]

1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]

新冠疫情扰乱全球供应链，大闹芯片荒，各国才猛然惊觉半导体是关乎国安与经济发展的战略性产业。“半导体工程师很辛苦，但努力跟所得成正比”，中国台湾104猎才招聘资深副总经理晋丽明直言，台湾地区半导体产业走在最前端，为了继续维持竞争优势，企业对人才毫不吝啬，可以说是天之骄子。台积电磁吸人才，其它厂商如临大敌当芯片成为全球显学，中国台湾又坐稳产业龙头宝座，近两年半导体迎来前所未见的火热...[详细]

电子报道：英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（Mesh）互连架构，以改善现有CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构上将开始采用全新的网格（Mesh）互连架构设计，来取代传统的环形（Ring）互连设计方...[详细]

导读：目前，在MEMS领域，我国牵头制定的IEC62047-25:2016已经发布，牵头制定的三项MEMS国际标准经过本次会议讨论将进入到CD阶段，未来我国应继续关注MEMS技术领域的设计、工艺、材料、产品性能测试等方面的标准化工作，引领产业发展。作者：中国电子技术标准化研究院李锟去年，IECTC47/SC47E(半导体分立器件标准化分技术委员会)和IECTC47/SC4...[详细]

本报讯紫外探测器在空间天文望远镜、军事导弹预警、非视距保密光通信、海上破雾引航、高压电晕监测、野外火灾遥感及生化检测等方面具有广泛的应用前景。近日，中科院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员李广海课题组在高性能紫外光探测薄膜器件研究方面取得进展。在实际应用时，由于自然环境的不确定性，待测目标的紫外光强度通常不高，环境中存在着大量对紫外光具有强吸收和散射能力的气体分子或尘埃，导致到达探测器可...[详细]

日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]

新华社香港9月13日电（记者李滨彬）记者从香港交易所了解到，香港交易所与香港投资推广署12日共同举办“科技业界接待酒会与研讨会”，鼓励更多领先的内地新经济公司来港上市。约百位内地科技企业的董事长和创始人参加了研讨会，以更好了解香港上市的好处，以及如何充分利用香港的融资平台帮助企业发展。香港交易所一直致力于通过新措施引进新经济下的优质发行人，于6月份发表了创新板框架咨询文件，建议在主板及创...[详细]

eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。全球最大的芯片消费国从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造...[详细]

　　十三五期间，集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，以应用为牵引，强化产业链协同创新，破除知识产权封锁；以系统厂商为龙头，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，规避国际巨头的专利围剿，统筹产业链的协同发展，走弯道超车的发展之路。　　1、形成投入机制，持续保持对集成电路产业的投入强度　　确保扩充国家和地方集成电路产业发展基金...[详细]

ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

储存型闪存（NANDFlash）供货吃紧状况可望于明年首季纾解，近期三星等大厂积极转进3DNANDFlash制造，但3DNANDFlash生产设备无法再转回生产DRAM，加上主要DRAM厂仍采节制性增产，预估明年DRAM市场仍将供不应求，并摆脱过往景气起伏牵绊，成为重要的半导体组件。内存业者强调，DRAM价格从去年下半年起开始上扬，截至今年第4季已连六季涨价，下季韩系二大厂仍续涨5...[详细]

OCTEON10系列集成安谋NeoverseN2内核，为性能和低功耗设定行业基准加州圣克拉拉市（2021年7月6日）-Marvell,今日推出了新款OCTEON®10数据处理器，可以在5G、云端、运营商和企业中心等要求极高的应用环境中加速处理多个安全、网络和存储工作负载。日益增多的工作负载转至云端，安全要求趋于复杂，边缘设备不断增加，从而加速了以数据为中心的算力需求。通过将算...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]