OP-AMP, 130 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0055 µA |
标称共模抑制比 | 123 dB |
最大输入失调电压 | 130 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.88 mm |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 5.33 mm |
标称压摆率 | 0.3 V/us |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 600 kHz |
宽度 | 7.62 mm |
OP07BIEP | OP07BIDP | OP07BIEZ | OP07BIDJ | |
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描述 | OP-AMP, 130 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8 | OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8 | OP-AMP, 130 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 | OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-99, 8 PIN |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | TO-99 |
包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, | , |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0055 µA | 0.014 µA | 0.0055 µA | 0.014 µA |
标称共模抑制比 | 123 dB | 106 dB | 123 dB | 106 dB |
最大输入失调电压 | 130 µV | 250 µV | 130 µV | 250 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称压摆率 | 0.3 V/us | 0.3 V/us | 0.3 V/us | 0.3 V/us |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | NOT SPECIFIED | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | WIRE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 600 kHz | 600 kHz | 600 kHz | 600 kHz |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | - |
座面最大高度 | 5.33 mm | 5.33 mm | 5.08 mm | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
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