2.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.15V DROPOUT, PDSO4, 1.2 X 1.6 MM, GREEN, MLF-4
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, |
| 针数 | 4 |
| 制造商包装代码 | MLF |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大回动电压 1 | 0.15 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.3 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N4 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.15 A |
| 最大输出电压 1 | 2.856 V |
| 最小输出电压 1 | 2.744 V |
| 标称输出电压 1 | 2.8 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 1.2 mm |
| MIC5326-2.8YMTTR | MIC5326-2.8YMT-TR | |
|---|---|---|
| 描述 | 2.8V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.15V DROPOUT, PDSO4, 1.2 X 1.6 MM, GREEN, MLF-4 | Fixed Positive LDO Regulator, 2.8V, 0.15V Dropout, CMOS, PDSO4, 1.2 X 1.6 MM, GREEN, MLF-4 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 包装说明 | HVSON, | 1.2 X 1.6 MM, GREEN, MLF-4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大回动电压 1 | 0.15 V | 0.15 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.3 V | 2.3 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N4 | R-PDSO-N4 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | 4 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.15 A | 0.15 A |
| 最大输出电压 1 | 2.856 V | 2.856 V |
| 最小输出电压 1 | 2.744 V | 2.744 V |
| 标称输出电压 1 | 2.8 V | 2.8 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
stm32/stm8
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