Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> WL605CD-M05-T

文档预览

WL605CD-M05-T: 产品描述PCB Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小69KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

WL605CD-M05-T概述

PCB Connector

WL605CD-M05-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Objectid	1661861523
Reach Compliance Code	unknown
compound_id	58724923
连接器类型	PCB CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (40) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止	GOLD (40) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	WL
选件	GENERAL PURPOSE

WL605CD-M05-T文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

SIM card Conn.

WL Series

SIM Card, SMT Type

1.80mm [.071”] Height

6 Pos.

Mechanical

Normal Force:

0.3N min

Durability:

5000 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

15Vmax

Current Rating:

0.5 A max

Contact Resistance:

100 m

Ω

max at 10mA.

Dielectric Withstanding Voltage:

540V AC/1 min.

Insulation Resistance:

1000 M

Ω

min (initial), 100 M

Ω

min (final),

Physical

Insert molding:

THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-30

℃

to +85

℃

DRAWING

ORDERING

I N FO R M ATIO N

3- M05 -TR

Package And Solder Tail Type

T = Tray

TR= Tape & Reel

1F= Tray (Lead Free)

7F= Tape & Reel (Lead Free)

PRODUCT NO.: WL 6 18 A

SIM Card Conn.

No. Contact

6= 6 Pin

8= 8 Pin

Modification Code

Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)

Body Height

05= 2.5mm

06=2.6mm

07=0.7mm

08=2.8mm

10=1.0mm

11=1.1mm

90=9.0mm

Upper Cover Type

Contact Area Plating Thickness

1= Gold Flash

2= 20u" Gold Plating

3= 30u" Gold Plating

6= 10u" Gold Plating

7= 15u" Gold Plating

A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating

B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating

C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating

D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating

L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating

A= Upper Cover B= Slider In Type

C= Hinge Type

D= Metal Hook or Cover Type

E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type

G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

菜鸟参加电子设计大赛感悟!: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:54 编辑今年暑假,我有幸参加了全国大学生电子设计大赛的培训.在学校提供的实验室里,我度过了紧张而又刺激的两个月时间.在有限的时间里,我学到了无穷的知 ......; 小瑞电子竞赛

【工程源码】基于FPGA的AHT10温湿度传感器实验: 458490 功能描述：左边部分的数码管显示的是当前相对湿度：46.2% 右边部分的数码管显示的是当前的温度：28.6℃ AHT10模块是3.3V供电，所以接线的时候就近接在GPIO0的3.3V供电附近 ......; 小梅哥 FPGA/CPLD

变压器与电感器设计手册（第四版）: 《变压器与电感器设计手册（第四版）》与其他书籍不同之处在于，借助其实践设计方法，主要通过用户需求和观点来给出信息和指南。这一经典参考读物第四版针对最新的行业发展状况做了扩展和修订， ......; arui1999 下载中心专版

输入一个数 x ,按函数 y=x *7 ，输出y ，用汇编编写: 请各位高手指教啊...; 2001033231 嵌入式系统

求助M3程序下载问题: M3没法下载程序了显示Could not initialize target device！Please power cycle the board and try again！哪位朋友知道为什么啊？非常感谢...; wffgrqw 微控制器 MCU

学习ARM嵌入式方向是什么？: 想学ARM嵌入式，但是不知道要怎么学，最近一直在看关于这方面的书，但是和看天书一样，都看不懂。也不知道看了那些东西有什么用。看完一遍都不知道到底看了什么。请高手指教一下，要真正学 ......; emailli ARM技术

ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABIResearch最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家MikeLiard称，ABI很容易就评选出Alien、Avery,和Raflatac为全球...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(FieldProgrammableGateArray)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFIDConsortiumLLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patentpool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortiumLLC发布成立公告，...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100μV。因此它要求放...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond212GP内核成功地进行了一款VDSL2SOC的设计。Diamond212GP是支持single-MACDSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和SemiconductorResearch（SRC）公司预计将在本周举行的SemiconWest展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产，SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400和移动式英特尔®GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔®迅驰®2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400经验证可支持英特尔®5100内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

小广播

热搜元器件