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荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对MentorTessent®产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]

　　在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　Gartner研究副总裁TakashiOgawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各...[详细]

鸿海积极转型，布局半导体领域的关键一步在东芝记忆体标售案。尽管东芝昨（13）日与贝恩资本（BainCapital）等签署谅解备忘录，不过也对外指出，签约仍不会排除与鸿海等其他财团洽商的可能。东芝昨日在董事会后，发布声明指出与贝恩资本和SK海力士为首的财团签署一项谅解备忘录，以加快洽售其芯片业务的商谈。东芝在声明中指出，公司希望在今年9月底签署一项合约，但是也特别在声明中补充提到，公...[详细]

4月18日，2018中外知名企业四川行专题活动之一——集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都举行，北京协同创新园（崇州）电子信息协同创新产业园项目、中国科学院微电子研究所（双流）6寸平面光波导晶圆生产线建设项目进行了现场签约。据省投促局相关负责人介绍，前者是为北京协同创新研究院在川转化电子信息领域相关科研成果搭建平台；后者则为当地集成电路产业提供配套，有助于完善产业链。此次大会以...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出，扩产动作转趋积极，沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年，尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后，2010年新年假期可望有复苏的拉货力道，将促使半导体业者急于提升产能，半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺，并将牵动整体半导体供应链及景气走势。包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂...[详细]

据国外媒体报道，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经蔓延到了智能手机、家电等领域，芯片代工商的产能也普遍紧张，多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。多家芯片代工商扩产产能、新建工厂，也就拉升了对芯片制造设备的需求，外媒的报道显示，全球前五大芯片设备制造商，最新一季的营收，同比均有大幅增长，光刻机制造商阿斯麦营收的同比增长率，在五大厂商中则是最高的。外媒提到的五大芯片设备制造商，分...[详细]

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

2017年2月7日下午，陕西省副省长姜锋带领省直有关部门莅临希德电子调研指导工作，详细了解了企业和产品研发等情况，并指出，新三板挂牌后面临的机遇也是挑战，企业进一步提升核心技术水平，加大创新投入，抢占市场先机。要发挥科技企业技术优势，不断提高技术门槛，提升核心竞争力，丰富发展模式，拓宽应用领域。希德电子董事长张恒先生也为姜锋副省长介绍了公司现有雷达、光电、通信、导航、飞行器等产业的特点及应用领...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]

　　资金对半导体的关注度正在加速升温。据中国证券报记者统计，6月以来，上市公司层面至少已有4起涉及半导体领域的投资方案出炉，大基金在延伸产业链布局上也动作不小。　　半导体投资升温　　6月13日晚，华胜天成公告称，拟通过旗下全资子公司出资10亿元与其他资金方共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙，暂定名）。该合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，范围包括物联网、人工...[详细]

双方的战略联盟为工程师提供各种半导体和无源元件选择，通过一站式解决方案满足其设计需求2011年9月26日，北京－首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司element14今天宣布扩大VishayIntertechnology公司半导体和无源元件在亚太区的产品库存。Vishay公司是全球领先的半导体与无源解决方案的专业厂商。element14为Vishay公司的分立式半...[详细]